3D盖板
专为电子设备设计的3D曲面玻璃或高分子材料保护盖，应用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备显示屏。具备高强度、耐刮擦、抗指纹和光学透明度特性。制造过程涉及热弯成型、化学强化和精密抛光技术，确保曲面平整度和贴合度。覆盖3D玻璃保护层、装饰涂层等应用，提升设备美感和耐用性。常见于先进光源和消费电子领域，支持定制尺寸和形状。
感光油墨
一种光敏化学材料，专用于印刷电路板（PCB）和感光材料领域的图形转移。通过紫外光曝光后，经显影形成高精度图案，具备优异的附着力、耐化学腐蚀性和解像度。产品包括干膜光阻（DFR）或液态油墨，用于IC封装、MEMS和印刷线路板制造。成分通常由光引发剂、树脂和添加剂组成，支持不同曝光环境和工艺要求，确保可靠性和一致性。
新能源自动化设备
专为新能源行业设计的自动化系统，包括锂电池生产设备、太阳能电池板装配线和相关智能机器人解决方案。核心功能涵盖电极涂布、卷绕、组装、焊接和检测过程，实现高精度、高效率的生产线自动化。设备集成PLC控制、人机界面（HMI）和物联网（IoT）监控，适用于批量生产，降低能耗并提高一致性。针对电池制造和光伏组件，支持定制化开发以满足不同规模需求。
物理气相沉积真空镀膜设备
一种在真空环境下，通过物理气相沉积（PVD）技术如溅射、蒸发或离子镀膜，在基材表面沉积金属或化合物薄膜的设备。用于MEMS、微电子、光学涂层和电子玻璃等领域。设备包含真空腔体、溅射靶材、等离子源、温度和压力控制系统，支持纳米级薄膜均匀性和附着强度。常见应用包括半导体器件封装、传感器镀膜、显示屏幕保护层等功能性涂层的生产。
数字化直接成像曝光机
一种用于印刷电路板（PCB）制造和IC封装领域的光刻设备，采用激光直接成像（LDI）技术，直接在感光基板上高精度曝光图案，无需物理掩模。具备高分辨率（可达10μm以下）、快速成像速度和自动化控制功能。广泛应用于MEMS、先进封装和半导体制造流程，提高生产效率和良率。核心技术包括激光光源系统、精密光学扫描机构和智能软件控制。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
97
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；泵及真空设备制造；泵及真空设备销售；智能基础制造装备制造；智能基础制造装备销售；可穿戴智能设备制造；可穿戴智能设备销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
公司专注于数字化直接成像曝光机和物理气相沉积真空镀膜设备的核心制造，以及新能源自动化设备、感光油墨和3D盖板的研发与生产，服务于半导体、电子和新能源行业。
迪盛（武汉）微电子科技有限公司
有限责任公司(外商投资、非独资)
￥1,680万
2018-07-16
马迪
027-84859180
50173064@qq.com
武汉经济技术开发区8MC地块（车城南路69号）内出口加工区B栋标准厂房，第2层2-67区