核心团队
暂无数据
专利列表 (6)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-03
一种芯片封装散热装置
2
2024-03-03
一种芯片测试装置
3
2023-07-31
一种芯片的注塑模具
4
2023-07-20
一种碳化硅芯片及制造方法
5
2022-12-29
一种芯片的封装结构及封装方法
6
2022-12-28
一种IGBT封装结构
资质列表 (3)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-09-13
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-09-12
2
2022-02-08
公司设立
2099-12-31
3
2022-02-08
公司设立
2099-12-31
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
6
公司简介
瑞元半导体是一家技术驱动型的半导体技术公司。公司总部坐落于中国常州，在深圳设有分公司。公司涉及半导体功率器件的设计及封装。主要产品应用行业包括光伏、消费电子、工业控制、汽车电子等，已经与HALLMARK、三星、小米、霍尼韦尔、BMW、本田、大宇等品牌建立稳定合作关系。
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；电力电子元器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造；集成电路制造；其他电子器件制造；电子元器件零售；电力电子元器件销售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；集成电路销售；集成电路设计；货物进出口；技术进出口；光伏设备及元器件销售；电子元器件与机电组件设备销售；电子元器件与机电组件设备制造；电机及其控制系统研发；金属制品销售；机械零件、零部件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体功率器件的设计及封装
江苏瑞元半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,246万
2022-02-08
朱世昌
0519-86266950
12560780@qq.com
常州市钟楼区洪庄路10号