尊敬的投资者您好！近年来，公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，不断加大在5G应用及智慧安全等重点数字化应用领域技术研发投入。物联网垂直行业领域重点落地交通安全领域，公司主要提供智能终端和场景定制化服务平台以及汽车联网、智慧安全、新能源等行业应用解决方案，2024年下半年公司车联网业务有实现小批量营收，感谢您的关注！公司提醒广大投资者，注意投资风险，理性决策。

尊敬的投资者您好！公司液冷散热产品采用自研的高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面具备明显性能优势。与传统工艺相比，产品生产效率更高、制造成本更低，能够满足高功耗计算设备对散热性能的严格要求，更适应液冷服务器在规模部署中的可靠性与经济性要求。 随着AI服务器、高性能计算和数据中心等领域的对散热系统的性能需求日益增长，液冷散热技术逐渐成为行业发展的主流方向，从当前国内外落地的一系列全液冷数据中心来看，液冷技术已经进入产业化和量产应用的关键期。公司专注于液冷产品领域，已建立液冷产品核心制造和验证体系，具备从结构设计、材料选型到系统集成的技术能力。液冷套件并非一次性替代产品，而是长期迭代升级的关键部件，对应的是一个结构性增长市场，公司液冷业务聚焦AI服务器、高性能计算等场景，也在积极向储能系统、新能源汽车热管理等领域的延伸，持续推进在多元场景下的工程化应用。据市场研究机构预测，未来3-5年液冷渗透率将快速提升，公司的研发节奏与行业趋势高度匹配，不存在“开发完成后无市场”的情形。 液冷产品在客户供应链中的导入通常伴随较高的技术门槛和验证要求，客户对系统性能、成本控制与工艺可靠性极为关注，公司并非简单模仿或低价进入市场，而是基于模块化设计、国产供应链整合能力、客户定制化能力形成差异化优势。公司凭借差异化技术独特优势，已获得部分客户在成本效益与技术成熟度方面的积极认可。后续公司将持续围绕核心客户进行技术迭代与产品优化，力争在下一代高性能散热技术中占据稳定的市场份额，推动液冷业务成为公司新的增长点。 公司提醒新技术新产品推广过程中仍存在一定产业化、商用化不达预期的风险，敬请广大投资者理性判断、谨慎投资。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好！目前公司液冷板产品已完成初步研发验证，并进入多个客户的样品测试环节，涵盖国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位，以及部分外资品牌在华ODM/整机集成商。相关测试工作主要聚焦于散热性能、机械兼容性、可靠性验证等维度，部分客户已完成首轮测试并反馈积极。 因处于合作初期，相关客户信息暂不便披露，敬请理解。后续业务发展中如涉及需披露的对外合作，公司将根据有关法律法规的要求，及时履行信息披露义务。公司将持续推动产品优化与客户认证进程，力争尽快实现批量交付。感谢您的关注与支持！

尊敬的投资者，您好！（1）产品设计及应用领域：公司液冷业务聚焦于服务器液冷系统中的核心热交换部件——液冷板套件，主要包括液冷板主体、分水器、快接组件及辅助密封件等。该产品适用于AI服务器、AIPC和高性能计算等高热通量应用场景。在液冷板开发中，公司根据客户不同需求，提供从热设计仿真、材料选型、加工制造到液冷路径优化的一体化技术解决方案，实现高性能与高性价比的平衡。 （2）技术提升优势：公司液冷散热产品采用自研的高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面具备明显性能优势。与传统工艺相比，产品生产效率更高、制造成本更低，能够满足高功耗计算设备对散热性能的严格要求，更适应液冷服务器在规模部署中的可靠性与经济性要求。 （3）市场空间：随着AI服务器、高性能计算和数据中心等领域的对散热系统的性能需求日益增长，液冷散热技术逐渐成为行业发展的主流方向。据市场研究机构预测，未来五年全球液冷市场规模将保持年均20%以上的高速增长。公司凭借在技术上的独特优势，目前相关产品已完成多轮技术验证，并顺利通过部分客户的样品测试认证，正加速首批样品交付并推进量产准备，后续计划结合客户量产节奏，稳步推进液冷板的规模化交付，同时持续优化制程良率与成本结构，加强与高等院校的合作，进行液冷领域人才梯队建设，致力于在下一阶段大规模采购中，实现核心客户的正式量产导入。 公司提醒新技术新产品推广过程中仍存在一定产业化、商用化不达预期的风险，敬请广大投资者理性判断、谨慎投资。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司液冷业务聚焦于服务器液冷系统中的核心热交换部件——液冷板套件，主要包括冷板主体、流道结构、接口组件及辅助密封件等。该产品适用于AI服务器、AIPC和高性能计算等高热通量应用场景，具备高导热效率、结构可靠性强、规模制造效率高等优势，以避免完全同质化的竞争。 在液冷板开发中，公司可提供从热设计仿真、材料选型、加工制造到液冷路径优化的一体化技术解决方案，实现高性能与高性价比的平衡。 目前相关产品已完成多轮技术验证，并顺利通过部分客户的样品测试认证，正加速首批样品交付并推进量产准备，后续计划结合客户量产节奏，稳步推进液冷板的规模化交付，同时持续优化制程良率与成本结构，力争在AI服务器热管理赛道中形成长期竞争力。公司提醒新技术新产品推广过程中仍存在一定产业化、商用化不达预期的风险，敬请广大投资者理性判断、谨慎投资。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好！目前公司暂未涉足数字货币或稳定币相关应用方向，公司持续关注行业技术及政策动态，结合公司战略稳步推进业务发展。感谢您的关注与支持！

尊敬的投资者您好，公司半导体业务的具体产品主要为专用芯片与封装服务、半导体封装材料等。2025年公司半导体封装材料的产能利用率较高，2025年一季度相关收入明显上涨，具体经营业绩信息敬请持续关注公司后续披露定期报告。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注！根据《公司法》和《公司章程》规定，若需查询除定期报告披露时点外的股东人数，请将您的联系方式、身份证、股东账户卡等能证明持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件发送至公司邮箱sec@ctwygroup.com，经公司核实股东身份后予以提供。感谢您的理解与支持！