高亮度LED芯片制造技术
聚灿光电在LED芯片制造环节聚焦于光刻、蚀刻和金属化工艺，通过精细图形化和表面粗化技术，提升光提取效率。创新点包括采用双电极设计和绝缘层优化，降低操作电压，同时引入钝化层技术，显著提高芯片抗静电能力和可靠性，支持高电流密度应用。
GaN基LED外延片技术
聚灿光电采用金属有机物化学气相沉积(MOCVD)设备，在蓝宝石衬底上生长高质量氮化镓(GaN)基外延层，用于制备蓝光LED芯片。核心创新点包括优化气体流量和温度控制，提升晶体质量和量子阱结构，实现高光电转换效率与低缺陷密度；此外，通过衬底图形化技术减少应力，增强发光均匀性。
A股代码
300708.SZ
员工数量
小于50人
专利数量
165
经营范围
照明器件、显示器件、光电器件的研发、组装生产和销售，LED图形化衬底、LED外延片、LED芯片的研发、生产和销售，并提供相应的技术服务；本公司产品的出口和生产所需设备、技术、原辅材料的进口；超高亮度发光二极管（LED）应用产品系统工程的安装、调试、维修；合同能源管理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：非居住房地产租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务，并围绕LED照明应用提供合同能源管理服务。
聚灿光电科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥6.7591亿
2010-04-08
潘华荣
0512-82258385
focus@focuslightings.com
苏州工业园区月亮湾路15号中新大厦32楼01-05室