公司简介
A股上市公司
核心团队
张
张景忠
创始人
冯
冯东升
董事
周
周宾
董事
周
周策
董事
许
许继松
董事
胡
胡俊强
总经理&董事
何
何毅
副总经理
彭
彭昌华
副总经理
蔡
蔡依英
副总经理
倪
倪政
监事会主席
张
张如积
独立董事
王
王仁杰
职工监事
肖
肖学东
财务总监
胡
胡继荣
独立董事
黄
黄卫
董事会秘书
黄
黄志宇
监事
员工数量
500-999人
专利数量
50
经营范围
通信设备（不含无线电发射设备）、电子产品元器件、零配件的研发、生产和销售；电脑、手机等移动终端产品的铝制关键零部件新材料及精密深加工件的研发、制造和销售；进料加工、来料加工；货物进出口、技术进出口；与公司产品相关的技术咨询、技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
主要从事铝合金材料的研发、生产与销售，专注于为消费电子（3C产品）制造商提供高质量的结构件解决方案
四川福蓉科技股份公司
其他股份有限公司(上市)
￥6.7769亿
2011-04-26
张景忠
861056416@qq.com
成都市崇州市崇双大道二段518号