大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料
作为神工股份的核心产品，主要包括直径14英寸至19英寸的单晶硅棒和筒状单晶硅材料，纯度通常达11个9（99.999999999%）级别。该材料主要用于半导体制造中的刻蚀设备加工环节，如制成硅环、硅电极等核心耗材部件。产品具有高均匀性、无位错缺陷、高耐热性和极低杂质等特点，支持7纳米及以下先进制程的晶圆刻蚀过程，确保精确的控制和减少工艺缺陷。实际应用场景包括集成电路制造中的干法刻蚀机部件供应。
员工数量
100-499人
专利数量
61
经营范围
许可项目：技术进出口，进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：新材料技术研发，电子专用材料研发，电子专用材料制造，电子专用材料销售，非金属矿物制品制造，非金属矿及制品销售，特种陶瓷制品制造，石墨及碳素制品制造，非金属废料和碎屑加工处理，半导体器件专用设备销售，电力电子元器件销售，集成电路芯片及产品销售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，销售代理，贸易经纪，石墨及碳素制品销售，特种陶瓷制品销售，住房租赁，非居住房地产租赁，储能技术服务，污水处理及其再生利用（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售
锦州神工半导体股份有限公司
股份有限公司（港澳台投资、上市）
￥1.7031亿
2013-07-24
潘连胜
info@thinkon-cn.com
辽宁省锦州市太和区中信路46号甲