芯联集成
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Chiplet概念
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中芯概念
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汽车芯片
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半导体概念
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机器人概念
天眼查数据,江苏芯联时代私募基金管理有限公司成立于2022-06-29,芯联资本是新能源芯片领军企业芯联集成的CVC平台,专注于半导体产业生态链投资,布局材料、设备、设计公司以及下游应用的新能源、硬科技、人工智能相关领域。根据因时机器人微信公众号2024年9月27日消息,因时机器人于近日完成超亿元B2轮融资,本轮融资由达晨财智领投,深创投、中金资本旗下基金、钧山、天投科创投资公司、芯联资本和科沃斯跟投,久谦资本担任本轮独家财务顾问。据因时机器人官网介绍,公司是一家专注于微型精密运动部件研发制造和伺服控制技术突破创新的高新技术企业,致力于为机器人、生物医疗及自动化等行业提供高性能核心运动部件。
激光雷达
2024年11月27日回复称,公司激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片进入规模量产;多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车终端,全面助力汽车智能化的发展。
传感器
2023年4月18日招股书显示公司拥有国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂,牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS 传感器批量制造平台”项目。
国产芯片
...及模块封装代工服务商。绍兴中芯【集成电路】制造股份有限公司是一家专注在为客户提供特色工艺【集成电路】芯片及模块封装的代工生产制造服务的供应商。【主要工艺平台是从中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)授权转移而来的MEMS, IGBT和MOSFET。】产品列表:(1)提供多种类型的...
A股代码
688469.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
609
公司简介
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司是一家专注在为客户提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工生产制造服务的供应商。主要工艺平台是从中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)授权转移而来的MEMS, IGBT和MOSFET。
经营范围
半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
为客户提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工生产制造服务
公司全称
芯联集成电路制造股份有限公司
公司类型
股份有限公司(外商投资、上市)
注册资本
¥70.218亿
成立时间
2018-03-09
法定代表人
赵奇
电话
0575-88060000
邮箱
unt@unt-c.com
地址
浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号