为小米9 SE手机提供射频前端芯片解决方案
慧智微电子基于其射频前端技术，为小米公司的9 SE手机（发布于2019年）提供定制芯片设计服务。该方案采用S55255系列射频前端模块，集成功率放大器和多频段支持模块，具体包括5G新空口(5G NR)和4G/LTE兼容设计，覆盖全球频段。通过优化信号接收灵敏度与功耗效率（从实测数据看，平均功耗降低约20%），该方案帮助小米手机提升通信稳定性与续航表现。该案例源自小米发布会上公开的合作信息，以及行业媒体如IT之家的报道（2019年），证明了在智能手机快速迭代中，慧智微的技术助力实现产品顺利商用化。
细分行业
A股代码
688512.SH
员工数量
100-499人
专利数量
157
经营范围
集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;进出口代理;
主营业务
提供射频集成电路设计和解决方案，专注于移动通信和物联网应用的高性能射频前端芯片开发。
广州慧智微电子股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥4.552亿
2011-11-11
李阳
020-82118026
dongni.he@smartermicro.com
广州市高新技术产业开发区科学城科学大道182号创新大厦C2第三层307单元