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上海合晶
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半导体外延片
半导体外延片是在硅抛光片上通过外延生长技术形成的高纯单晶硅层硅片,用于增强半导体器件的性能特性。上海合晶的产品涵盖200mm及以下尺寸的外延片,具备低缺陷、高均匀性的特点,适用于高频和高功率器件,如射频芯片(RF)和汽车电子功率模块。主要应用领域包括行动通讯(5G设备)、网络科技硬件和节能减排的消费电子产品(如显示器驱动芯片),提供出色的热稳定性和电子迁移率。
半导体硅抛光片
上海合晶主要提供200mm及以下尺寸的半导体硅抛光片,该类产品采用单晶硅制造,表面经过精密抛光处理,确保高平整度和低缺陷率,适用于半导体集成电路的制造基础,广泛应用于消费电子、行动通讯设备(如手机和网络设备)和节能产品(如笔记本电源管理芯片)中。具体应用包括CMOS图像传感器和功率器件的衬底材料,帮助提高能效和器件性能。
A股代码
688584.SH
员工数量
100-499人
专利数量
107
经营范围
生产电子材料,销售自产产品,以及上述同类产品批发、进出口贸易(拍卖除外、涉及许可经营的凭许可证经营),道路普通货物运输。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
主营半导体硅晶圆的研发、生产和销售,作为半导体产业链的上游原材料供应商,重点服务于行动通讯、网络科技和节能消费电子行业。
公司全称
上海合晶硅材料股份有限公司
公司类型
股份有限公司(外商投资、上市)
注册资本
¥6.6206亿
成立时间
1994-12-01
法定代表人
刘苏生
电话
021-57843535
邮箱
liyulan@wwxs.waferworks.com
地址
上海市松江区石湖荡镇长塔路558号