产品&解决方案
该解决方案专为半导体晶圆键合后质量检测设计，结合多点激光扫描激励和单点激光接收技术，实现晶圆界面键合质量的自动扫描和评估。通过超分辨率成像算法优化图像解析度，解决了键合界面微小气泡和空隙的识别难题，确保检测的一致性和可靠性。
该方案基于多点激光扫描激励-单点激光接收技术，实现高效、高通量的材料缺陷检测。利用激光超声技术穿透材料表面，结合超分辨率算法提升图像分辨率和数据处理效率，专门解决检测效率低和误报率高的核心问题，适用于自动化流水线环境。
该解决方案采用双波混合干涉（TWM）技术结合激光整形技术，实现非接触式激光超声测量，用于精确检测材料内部的微小缺陷或结构变化。通过超分辨率成像算法增强图像清晰度，解决了传统方法在检测精度和抗干扰性上的不足。
专为半导体领域设计的自动化检测系统，使用激光超声技术对晶圆键合过程进行扫描和成像。核心算法包括超分辨率成像和多点扫描，支持全自动操作以提高效率。产品应用于晶圆键合的质量检测，如键合面的缺陷分析，在检测精度和工程化应用方面具有领先优势。
该设备利用激光激励产生超声波，结合超分辨率成像算法进行材料缺陷和无损检测。核心技术涉及激光扫描激励和单点激光接收，以提高检测效率和控制激光损伤。应用于新能源电池、半导体器件等领域的缺陷识别和质量评估，检测过程高效且精准。
基于双波混合干涉（TWM）技术，该产品用于高精度激光超声信号检测与测量。核心技术包括激光整形技术和多点激光扫描激励-单点激光接收方法，旨在实现非接触式材料检测，精度高且无损伤，适用于新能源和半导体等领域的高精度测试需求。
融资次数
1
员工数量
-
公司简介
苏州声镭科技有限公司聚焦激光超声领域，依托自主研发的激光整形技术、双波混合干涉（TWM)、超分辨率成像算法、多点激光扫描激励-单点激光接收等核心技术及算法，致力破解激光损伤控制、检测精度、检测效率等核心难题。声镭科技先后研发TWM脉冲激光干涉仪、激光超声检测装备、全自动晶圆键合超声扫描检测装备等产品，广泛应用于新能源、半导体等领域。目前，企业相关产品样机已完成研发，正进行客户验证，核心技术指标均处于国际领先水平，有望实现国产替代，填补国内激光超声检测工程化应用领域的空白。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；通用设备制造（不含特种设备制造）；机械电气设备制造；智能仪器仪表制造；智能仪器仪表销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
声镭科技主营研发和生产激光超声检测设备，包括TWM脉冲激光干涉仪、激光超声检测装备及全自动晶圆键合超声扫描检测装备，聚焦于解决激光损伤控制、检测精度和检测效率等核心难题，应用于新能源和半导体领域，实现工程化国产替代。
苏州声镭科技有限公司
其他有限责任公司
￥578万
2023-12-15
汪昊
13732645516
693247250@qq.com
苏州高新区青花路26号2幢202室