激光隐形切割技术
该技术采用高能量紫外激光束进行晶圆切割，通过光束整形和隐形刀口设计实现亚微米级精度，创新点包括自适应光路调控系统和实时在线监控机制，有效减少崩边缺陷和热影响区，适用于12英寸晶圆的超精密切割需求。
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
64
经营范围
一般项目：工程和技术研究和试验发展；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件制造；电力电子元器件销售；机械设备研发；机械设备销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；通用设备制造（不含特种设备制造）；专用设备修理；普通机械设备安装服务；销售代理；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；金属材料销售；电子专用材料销售；高性能有色金属及合金材料销售；进出口代理；技术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
研发和生产半导体12英寸超精密晶圆环切设备
宁波芯丰精密科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥5,325万
2021-09-18
万先进
0574-58221023
kevin.hu@kfmic.com
浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路