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公司简介
重庆芯联微电子有限公司（简称XLMEC公司）是重庆市政府重磅打造的一家12吋高端特色集成电路工艺线项目，总投资超250亿元，于2023年10月27日在重庆注册成立，聚焦55-28nm技术节点，规划总产能4万片/月，其中一期产能2万片/月。公司以打造西部地区最先进特色工艺晶圆厂和世界一流的汽车芯片制造企业为目标，主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发、生产和销售，涵盖商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等领域。公司坚持与产业链上下游合作伙伴协同发展，互利共赢，共同推动集成电路行业高质量发展，带动和促进重庆市与西部地区电子信息产业的转型升级。
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件销售；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
重庆芯联微电子有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥87亿
2023-10-27
杨永晖
重庆市高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153