电子束量测与缺陷分析技术
采用高能电子束扫描系统（eBeam）结合原位充电补偿机制，实现高分辨率（亚纳米级）的晶圆结构尺寸（CD）和缺陷成像。创新点包括AI辅助三维重构和缺陷分类引擎，支持大数据驱动的根因分析，提升制造良率控制。
基于光谱法的薄膜厚度量测技术
利用傅里叶变换红外光谱（FTIR）和椭偏仪核心技术，精确测量晶圆薄膜厚度及光学常数。创新点在于多波长协同分析结合机器学习校准模型，实现亚纳米级精度（分辨率达0.01nm），并集成实时反馈机制优化工艺参数，解决传统设备漂移问题。
高分辨率光学缺陷检测技术
该技术结合先进光学显微镜和实时AI图像处理算法，实现晶圆表面的微米级至纳米级缺陷检测。创新点包括自适应照明系统优化信噪比、深度学习驱动的缺陷自动分类（ADC）减少人工依赖，以及基于多光谱融合增强对微小缺陷的捕捉能力，显著提升检测精度和效率。
融资次数
2
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；电子测量仪器制造；光电子器件制造；计算机软硬件及外围设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；机械电气设备制造；电子元器件制造；光通信设备制造；光通信设备销售；光电子器件销售；特种设备销售；电子产品销售；机械电气设备销售；半导体器件专用设备销售；机械设备销售；电子专用设备销售；工业控制计算机及系统销售；通讯设备修理；数据处理服务；数据处理和存储支持服务；工业互联网数据服务；软件开发；技术进出口；货物进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体前道量检测设备的研发、生产和销售，致力于解决国内半导体前道量检测设备‘卡脖子’问题
江苏芯势科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,231万
2023-08-03
张峰
0510-88757789
zhangfeng@semiinnovation.com
无锡经济开发区太湖街道震泽路688号太湖湾信息技术产业园1号楼1402-1