精密机械加工技术
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产品详情
该技术专注于制造集成电路装备中的核心结构件，采用数控加工（CNC）等高精度工艺，实现尺寸公差控制在微米级（<1微米），表面粗糙度控制在Ra 0.1微米以下。创新点在于自主研发的多轴复合加工工艺，有效降低了热变形和微粒子污染，确保零部件在严苛环境下（如真空、高温）的性能稳定。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
85
公司简介
北京亦盛精密半导体有限公司是国内唯一的专业集成电路装备精密零部件配套供应商。公司承担了国家”极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项唯一的平台类支撑项目，正式成为我国IC装备特种精密零部件的基础配套生产基地。同时，公司积极拓展国际市场，分别与美国、日本等知名半导体厂商开展深入合作，旨在打造全球高端装备制造产业的精密零部件制造基地。
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；电子专用材料制造；电子专用材料销售；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；技术玻璃制品制造；技术玻璃制品销售；通用设备修理；专业保洁、清洗、消毒服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；金属材料销售；通讯设备销售；仪器仪表销售；机械设备销售；电子产品销售；电子元器件零售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
北京亦盛精密半导体有限公司的主营业务是设计、制造和供应集成电路装备所需的高精度特种精密零部件，服务国内外半导体设备制造商，并支撑国家重大科技项目和国际合作，确保核心零部件的本土化供应与全球扩展。
北京亦盛精密半导体有限公司
其他有限责任公司
￥1.428亿
2015-03-05
郑广文
18811367377
xiaoru.sun@eprosemi.com
北京市北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼1层101-3