产品&解决方案
基于液晶聚合物（LCP）介质基板设计生产超低损耗射频电路。关键技术突破：1) 纳米级等离子体表面改性技术提升铜箔结合力>1.5N/mm；2) 多腔体磁控溅射实现1μm均匀铜层沉积；3) 介电常数(Dk)控制精度达±0.02@28GHz。
通过热固性粘接材料实现FR4刚性区与PI柔性区的物理/电气一体化互联。创新采用：1) 三维激光成型技术精确控制Z向连接点；2) 分段式热压合工艺（温度梯度±2℃/s），消除不同CTE材料间应力；3) 埋入式元器件封装，将0402尺寸器件嵌入至层间0.15mm间隙。
通过精密的光刻、蚀刻及多层压合工艺，实现在柔性基材上制造线宽/线距≤30μm的高密度电路图形。核心技术点包括：1) 卷对卷（R2R）连续式细线路蚀刻工艺，控制阻抗波动在±5%以内；2) 微盲孔激光钻孔技术，孔径≤50μm，纵横比达1：0.8；3) 异方性导电胶膜（ACF）精密封装工艺，实现0.2mm间距IC可靠互连。
业务包括严格的电气测试、环境测试（如温湿度循环、振动测试）和品质保证服务。使用先进设备进行缺陷检测，确保柔性印刷电路板符合国际质量标准（如ISO、UL认证），提高产品可靠性和客户满意度。
盐城维信提供全周期的柔性印刷电路板解决方案，包括工程咨询、原型开发、生产工艺优化和售后服务。支持客户从概念设计到量产的无缝集成，确保电路板的性能、柔性和环境适应性。
公司提供柔性电路板的表面贴装技术（SMT）组装服务，涉及组件贴装、回流焊接和自动化组装。确保高精度、高可靠性的互连解决方案，并支持客户定制化的组装要求，提升电子产品集成度。
盐城维信电子有限公司专注于设计和生产定制化柔性印刷电路板（FPC），包括单层、双层、多层和高密度互连（HDI）电路板。业务涵盖从原材料采购到成品制造的全过程，支持小批量样机到大批量生产，适用于消费电子、汽车电子和医疗设备等领域。
该方案提供针对特定客户需求的柔性印刷电路板定制服务。通过专业的工程设计团队，客户可提交功能要求，公司使用Flex-Rigid技术进行优化设计，包括阻抗控制、热管理设计。方案包含严格的测试验证流程，如高低温循环测试和振动测试，以确保电路板在严苛环境下的耐久性和可靠性。
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融资次数
1
员工数量
1000-4999人
专利数量
263
公司简介
盐城维信电子有限公司为客户提供无缝集成的端到端柔性印刷电路板解决方案的制造商之一。
经营范围
生产、装配以柔性线路板、多层挠性板、刚挠印刷电路板和小型电源供应器为主的新型电子元器件；销售本公司自产产品；电子产品相关材料与技术的进出口；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
柔性印刷电路板的端到端制造及解决方案提供
盐城维信电子有限公司
有限责任公司(外国法人独资)
$2.0499亿
2017-06-19
沈春晖
0515-88133088
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盐城市盐都区盐渎路999号