LCP基材高频电路技术
基于液晶聚合物（LCP）介质基板设计生产超低损耗射频电路。关键技术突破：1) 纳米级等离子体表面改性技术提升铜箔结合力>1.5N/mm；2) 多腔体磁控溅射实现1μm均匀铜层沉积；3) 介电常数(Dk)控制精度达±0.02@28GHz。
刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）集成技术
通过热固性粘接材料实现FR4刚性区与PI柔性区的物理/电气一体化互联。创新采用：1) 三维激光成型技术精确控制Z向连接点；2) 分段式热压合工艺（温度梯度±2℃/s），消除不同CTE材料间应力；3) 埋入式元器件封装，将0402尺寸器件嵌入至层间0.15mm间隙。
高密度互连（HDI）柔性电路板制造技术
通过精密的光刻、蚀刻及多层压合工艺，实现在柔性基材上制造线宽/线距≤30μm的高密度电路图形。核心技术点包括：1) 卷对卷（R2R）连续式细线路蚀刻工艺，控制阻抗波动在±5%以内；2) 微盲孔激光钻孔技术，孔径≤50μm，纵横比达1：0.8；3) 异方性导电胶膜（ACF）精密封装工艺，实现0.2mm间距IC可靠互连。