振华科技 - 公司详情 - 核心技术

微波射频组件技术

开发高频微波滤波器、放大器和组件，基于基片集成波导（SIW）和低温共烧陶瓷（LTCC）工艺，创新性地实现宽频带（覆盖Ku频段以上）、抗干扰和高功率处理能力，用于电子对抗和通信系统。

多层陶瓷电容器技术

专注于高性能多层陶瓷电容器（MLCC）的设计与制造，采用纳米级材料和先进薄层工艺，创新性地实现高电容密度、低ESR（等效串联电阻）和高频稳定性，支持温度范围-55°C至150°C，满足苛刻环境应用。

员工数量

小于50人

专利数量

211

经营范围

法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营；法律、法规、国务院决定规定应当许可（审批）的，经审批机关批准后凭许可（审批）文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可（审批）的，市场主体自主选择经营。（自产自销电子产品、机械产品；贸易、建筑、经济信息咨询、技术咨询、开发、转让及服务，自产自销电子信息产品、光机电一体化产品、经济技术服务，电力电工产品、断路器、高低压开关柜、电光源产品、特种灯泡、输配电设备。）

主营业务

电子元器件的研发、生产和销售

公司全称

中国振华（集团）科技股份有限公司

公司类型

其他股份有限公司(上市)

注册资本

￥5.5417亿

成立时间

1997-06-26

法定代表人

杨立明

电话

0851-86302461

邮箱

sunxz@czelec.com.cn

网址

https://www.czst.com.cn/

地址

贵州省贵阳市乌当区新添大道北段２６８号