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铜峰电子
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石英晶体频率控制技术
该技术涉及石英晶体频率片和谐振器的精确制造,通过光刻蚀刻工艺实现微米级切割精度(±0.5 ppm频率稳定性)和低老化率。创新点包括真空封装技术和表面处理抑制温度漂移(-20 ppm/°C),结合频率调整算法提升在严苛环境下的性能可靠性。
高功率电力电子电容器技术
铜峰电子专注于大容量、高电压电力电子电容器的开发,利用特殊薄膜结构和终端设计处理高纹波电流和高 di/dt 环境。核心技术包括多层薄膜堆叠优化、气密性封装和先进的电介质材料改性(如添加离子液体),以实现低损耗(<10 mΩ ESR)和高温操作(最高125°C)。创新点在于采用缓冲层设计减少电极腐蚀,显著提升在变频环境下的耐用性。
金属化薄膜自愈技术
该技术通过在聚丙烯或聚酯薄膜表面蒸镀金属电极层(典型为锌铝合金),实现电容器的自愈功能。当薄膜局部击穿时,金属层在瞬间蒸发形成绝缘区,防止灾难性故障。创新点包括高精度蒸镀工艺控制电极厚度(~30纳米级)和边缘加厚设计,提升电流承载能力和耐纹波电流性能(峰值可达数百安培)。
双向拉伸聚丙烯(BOPP)薄膜制造技术
铜峰电子采用先进的薄膜拉伸工艺,生产电容器用聚丙烯薄膜。核心技术包括精确控制薄膜厚度均匀性、高密度分子取向和表面处理,以实现低介电损耗(tanδ < 0.0005)、高绝缘强度(>600 V/μm)和优异的温度稳定性(-40°C至105°C)。创新点在于纳米级填料添加技术,优化了电容器的介质损耗和自愈特性,使其在高温环境下保持稳定性能。
A股代码
600237.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
236
经营范围
电工薄膜、金属化膜、电容器、聚丙烯再生粒子、电力节能装置、电子材料、元器件的生产、研究、开发、销售及科技成果转让,化工产品、日用或精细化工产品(不含危险品)、金属材料及制品、机械设备、电子产品、家用电器,包装材料、塑料膜(绝缘材料)、建材生产、销售及加工服务,建筑智能化系统集成,安全防范系统工程的设计、施工与维护,计算机系统集成及信息技术服务,LED用封装支架生产、销售,LED用封装支架材料销售,自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
电子薄膜材料、电力电子元器件及新能源材料的研发、制造与销售
公司全称
安徽铜峰电子股份有限公司
公司类型
股份有限公司(上市)
注册资本
¥6.3063亿
成立时间
1996-08-08
法定代表人
黄明强
电话
0562-2819195
邮箱
webmaster@tong-feng.com
地址
安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路西段399号