天通股份
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概念题材
光通信模块
2023年6月9日回复称公司生产的铌酸锂单晶材料是薄膜铌酸锂调制器的上游关键原材料。公司已经掌握了铌酸锂晶体材料制备的关键核心技术。
CPO概念
2023年6月9日回复称公司生产的铌酸锂单晶材料是薄膜铌酸锂调制器的上游关键原材料。公司已经掌握了铌酸锂晶体材料制备的关键核心技术。
稀土永磁
2020年半年报显示公司参股成都八九九科技有限公司,成都八九九的主要业务为微波通信器件与设备(不含无线电发射设备)、稀土永磁元器件、铁氧体软磁元件、电子陶瓷材料、机械零部件、光电子器件等。
蓝宝石
2020年半年报显示公司主要从事蓝宝石晶体材料、蓝宝石相关制品的研发、生产和销售。产品包括2至8英寸蓝宝石晶棒和衬底片,以及各种光学应用产品。产品广泛应用于LED照明、新型显示、智能手机和智能穿戴设备、特种光学、安防、航空航天等领域。
MicroLED
2020年9月18日回复称公司从2020年Q3开始,MiniLED的应用市场在逐渐增加,MicroLED则处于小批量量产阶段。
碳化硅
2020年半年报显示公司晶体材料生长设备主要用于各种晶体的生长制备,如半导体单晶硅、光伏单晶硅、碳化硅晶体、蓝宝石晶体、压电晶体等。
无线充电
2019年3月22日回复称公司是无线充电磁性材料的主要供应商之一,公司无线充电产品在消费电子和车载上均有广泛应用。
LED
2021年4月19日回复称公司的蓝宝石材料是MINI/MICROLED的衬底材料。
OLED
2020年半年报显示公司半导体显示专用设备,主要从事TFT-LCD、AMOLED显示面板制程相关生产工序设备的研发、制造、销售与服务。
半导体概念
天通股份11月3日晚间公告,公司决定对全资子公司天通吉成增资1亿元。此次增资主要用于天通吉成半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备的研发投入,有利于公司半导体材料与装备的国产化战略布局。
小金属概念
2019年报显示产品包括锰锌铁氧体材料及磁心、镍锌铁氧体材料及金属软磁材料及制品,从事新型压电铌酸锂(LN)、钽酸锂(LT)晶体材料的研发、生产和销售。
5G概念
2019年3月1日回复称公司高频磁性材料在5G产品上有应用,公司的压电晶体材料是制造SAW滤波器的核心材料,SAW滤波器在5G上有大量应用。
超清视频
2019年3月回复称公司和国内多家面板制造公司已经有多年的合作关系,在AMOLED产线上也已有相关设备获得批量采购使用。公司产品适合4K、8K高清面板的要求。
特斯拉
2019年8月回复称目前是特斯拉磁性材料的合格供应商。
太阳能
公司的单晶硅长晶炉技术最早来自于外方合作授权,采取直拉式技术。这些年以来公司通过自主研发和消化,逐步实现了单晶硅长晶炉的自动控制、均匀特性、生产良率等多方面的改良与突破,在晶体硅生长设备领域积累了丰富的应用经验,拥有多项核心技术,突破了国内高端晶体硅材料生长设备特别是大尺寸晶体硅材料生长设备长期被国外大型企业垄断的产业格局,实现了进口替代。2015年10月下旬,公司公告天通吉成与宁夏协鑫签订了“全自动单晶硅生长炉买卖合同”,总金额合计2706万元,保利协鑫作为国内多晶硅大厂,公司实力可见一斑。
新能源车
2019年3月22日回复称公司磁性材料产品一直在新能源汽车应用进行战略布局,现已应用在新能源汽车领域。
第三代半导体
2020年8月7日回复称公司由全资子公司浙江凯成半导体材料有限公司布局碳化硅材料的生产研发。
充电桩
2020年8月7日回复称公司生产的磁性材料应用于充电桩的高频变压器、滤波电感等器件。
储能
2023年6月26日回复称子公司天通优能致力于储能系统解决方案。
国产芯片
天通股份11月3日晚间公告,公司决定对全资子公司天通吉成增资1亿元。此次增资主要用于天通吉成半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备的研发投入,有利于公司半导体材料与装备的国产化战略布局。
A股代码
600330.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
175
公司简介
天通控股股份有限公司创立于1984年,是拥有近30亿资产和十几家分、子公司的国内首家自然人控股的上市公司。公司以“自信、诚心、创新”为企业精神,“以一流的管理和人力资源追求完美的产品质量和服务质量”为质量方针,实施产业链垂直整合,发展相关多元化产业的战略发展目标。
经营范围
磁性材料、电子元件、机械设备的生产、销售及技术开发,蓝宝石晶体材料、压电晶体材料的生产、加工及销售,太阳能光伏发电,实业投资,经营自产产品及相关技术的出口业务,经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
天通股份的主营业务聚焦于磁性材料和蓝宝石材料的研发、生产与销售,以高端新材料为核心,满足消费电子、半导体照明和工业应用需求,实现产业链垂直整合。
公司全称
天通控股股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(上市)
注册资本
¥12.3343亿
成立时间
1999-02-10
法定代表人
潘正强
电话
0573-87688888
邮箱
fww@tdgcore.com
地址
浙江省海宁市盐官镇建设路1号