概念题材
华为海思
2016年年报显示,根据IC Insights报告,长电科技销售收入在2016年全球前10大委外封测厂排名第三,超过矽品(SPIL)。业务覆盖国际、国内全部高端客户,包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等。
Chiplet概念
2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。
中芯概念
2020年6月24日回复称公司的第二大股东芯电半导体的母公司是中芯国际。
CPO概念
2023年6月12日回复称长电科技与国内外客户及合作伙伴一起已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作,完成了多项解决方案,正从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。
智能穿戴
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。同时在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面,公司也拥有核心技术。
存储芯片
2023年5月23日回复称在存储芯片领域,得益于早年作为全球存储大厂后道制造部门的技术和量产经验积累,公司子公司星科金朋具备超过20年的高性能存储器芯片成品制造量产经验,已经和国内外存储类产品厂商在高带宽存储产品的后道制造领域有广泛的合作。
生物识别
2020年半年报显示公司有按压式指纹识别传感器系统 封装模块的研发与产业化。
汽车芯片
2021年5月12日回复称公司有汽车芯片相关的业务。随着汽车新四化变革方向,汽车芯片应用市场对半导体技术产品提出了新的价值诉求。长电科技汽车电子事业中心的成立是为了向车载芯片客户提供车规级产品交钥匙工程的一站式解决方案。
IGBT概念
2021年11月12日回复称公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务,主要面向汽车电子和工业领域。
半导体概念
长电科技：【半导体封装测试】解决方案提供商。江苏长电科技股...司是中国著名的分立器件制造商，【集成电路封装】生产基地，中国电子百强企业之一...已形成年产分立器件250亿只；【集成电路】75亿块的能力；4-5”分立器件【芯片】100万片的能力。产品列表：【(1)公司专注于生产各种分立半导体器件，包括二极管、晶体管、整流器等，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域】(2)公司提供多种【集成电路封装】服务，包括QFN、BGA、DIP、SO【IC】等多种【封装】形式，涵盖了小尺寸、高密度和混合信号【集成电路封装】(3)公司具备4-5英寸分立器件【芯片】的制造能力，能够生产各种类型的小尺寸分立器件【芯片】(4)公司提供完整的【集成电路封装】和【测试】服务，包括【芯片】贴装、焊接、【测试】等工序，确保产品的质量和性能(...
移动支付
公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M 手机SIM 卡芯片。(1)技术实力较强,拥有国内第一家高密度集成电路国家工程实验室;(2)制程工艺先进,具有成本优势;(3)市场经验丰富。公司是我国半导体封测行业的龙头,生产规模位居本土企业第一。智能终端的高速普及有利于公司的业绩增长。
新材料
2019年半年报显示江苏华海诚科新材料股份有限公司、江苏中鹏新材料股份有限公司系公司联营企业。
苹果概念
苹果新一代iPhone所用的最新TDDI(Touch with DisplayDriver)芯片SiP模块订单,将由目前日月光旗下的环旭及村田(Murata),转变成长电科技(星科金朋)与村田,而且长电所拿下的订单比重超过50%以上。
物联网
公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小,可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。
国产芯片
长电科技：【半导体封装测试】解决方案提供商。江苏长电科技股...司是中国著名的分立器件制造商，【集成电路】封装生产基地，中国电子百强企业...已形成年产分立器件250亿只；【集成电路】75亿块的能力；4-5”分立器...片100万片的能力。产品列表：【(1)公司专注于生产各种分立半导体器件，包括二极管、晶体管、整流器等，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域】(2)公司提供多种【集成电路】封装服务，包括QFN、BGA、...涵盖了小尺寸、高密度和混合信号【集成电路】封装(3)公司具备4-5英寸分...立器件芯片(4)公司提供完整的【集成电路】封装和测试服务，包括芯片贴装、...
A股代码
600584.SH
员工数量
5000-9999人
专利数量
1528
公司简介
江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。中高级技术员工占员工总数40%。公司于2003年6月在上交所A板成功上市（股票代码600584）。公司已形成年产分立器件250亿只；集成电路75亿块的能力；4-5”分立器件芯片100万片的能力。
经营范围
研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备，自营和代理各类商品及技术的进出口业务，开展本企业进料加工和“三来一补”业务；道路普通货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
分立器件制造和集成电路封装生产
江苏长电科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥17.7955亿
1998-11-06
郑力
0510-86856061
ir@jcetglobal.com
江阴市澄江镇长山路78号