汽车级芯片封装解决方案
针对汽车电子应用，华天科技提供高可靠性封装服务，包括汽车级认证的标准封装类型如QFN和BGA。该方案注重热管理和环境适应性，确保芯片在严苛条件下稳定工作，符合AEC-Q100等车规标准。
系统级封装解决方案
华天科技提供系统级封装服务（System-in-Package，SiP），将多个芯片、被动元件和基板集成在单一封装体内，实现多功能系统集成。该方案采用先进互联技术，提升系统可靠性并缩短研发周期，支持定制化开发需求。
晶圆级封装解决方案
华天科技提供基于晶圆级封装技术（如Fan-out Wafer Level Packaging，FO-WLP）的服务，直接在晶圆上完成封装工艺，实现芯片小型化和高集成度。该方案包括凸点制作、晶圆测试和最终封装，提供高密度互连和优良电气性能，适用于高性能芯片设计需求。
A股代码
002185.SZ
员工数量
5000-9999人
专利数量
191
经营范围
半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售；电子产业项目投资；经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务；房屋租赁；水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务（国家限制的除外）。*
主营业务
半导体分立器件和集成电路的研发、生产和销售
天水华天科技股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥32.0448亿
2003-12-25
肖胜利
0938-8631055
yongliang.pei@ht-tech.com
甘肃省天水市秦州区双桥路14号