产品&解决方案
系统级封装技术将多个不同功能的芯片（如逻辑、存储、射频等）集成于单一封装体中，通过先进互连结构形成完整子系统。创新点在于实现异构集成，减少系统级PCB空间占用，优化信号传输距离和功耗。该技术支持复杂功能的整合，提升整体性能并降低系统复杂度。
晶圆级封装技术在晶圆阶段完成封装工艺，直接在晶圆上构建封装层，利用硅通孔（TSV）或重新分布层（RDL）实现互连，实现芯片尺寸接近裸芯片大小。创新点在于低成本、高产率的批量生产方式，结合了晶圆级工艺的优势。该技术能有效减少封装厚度，提升可靠性和生产效率。
倒装芯片封装技术是一种高性能互连方案，通过在集成电路芯片的活性面上直接布设焊球凸点（bump），实现芯片与基板的高密度电气连接。该技术的创新点在于减少引线长度，显著降低寄生电感和电容，从而提升信号完整性和高频性能；同时，通过散热优化设计，增强了热管理能力。该技术常用于高速、高密度集成的场景。
针对汽车电子应用，华天科技提供高可靠性封装服务，包括汽车级认证的标准封装类型如QFN和BGA。该方案注重热管理和环境适应性，确保芯片在严苛条件下稳定工作，符合AEC-Q100等车规标准。
华天科技提供系统级封装服务（System-in-Package，SiP），将多个芯片、被动元件和基板集成在单一封装体内，实现多功能系统集成。该方案采用先进互联技术，提升系统可靠性并缩短研发周期，支持定制化开发需求。
华天科技提供基于晶圆级封装技术（如Fan-out Wafer Level Packaging，FO-WLP）的服务，直接在晶圆上完成封装工艺，实现芯片小型化和高集成度。该方案包括凸点制作、晶圆测试和最终封装，提供高密度互连和优良电气性能，适用于高性能芯片设计需求。
系统级封装（SIP）是将多个芯片（如处理器、内存和模拟电路）集成在同一基板上的模块化封装技术，实现高度集成和小型化。该封装提供高速互连、低功耗和热管理优势，应用于移动通信、可穿戴设备和人工智能领域，支持多功能系统需求。
LED封装专注于发光二极管的封装服务，包括表面贴装（SMD）和高功率LED解决方案，提供优异的热管理、光电转换效率和色彩一致性。该封装支持多种光色和尺寸，适用于照明、显示屏和背光源领域，并具备高可靠性和环境适应性。
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A股代码
002185.SZ
员工数量
5000-9999人
专利数量
191
公司简介
天水华天科技股份有限公司2007年11月公司股票（002185）在深圳证券交易所成功发行上市。总资产23.07亿元，资产负债率37.21%。企业占地面积32.64万平方米，建筑面积8.17万平方米，拥有各类设备、仪器3000多台（套）。员工5095人，专业技术人员1679人，专业研发人员287 人，高级工程师59人。公司集成电路封装生产线组建于1989年，1996年生产线通过了ISO9002质量体系认证，2003年又通过了ISO9001质量管理体系认证，2005年10月通过了ISO14001环境管理体系认证，2008年1月通过了ISO/TS16949质量管理体系认证。公司致力于绿色环保封装的研发，为广大用户提供更优质的产品和服务。公司集成电路年封装能力已达到35亿块。可封装DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO等十多个系列130多个品种，封装成品率达99.8%以上。产品符合国际标准，已具备了规模化系列化封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电路的封装、测试需要
经营范围
半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售；电子产业项目投资；经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务；房屋租赁；水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务（国家限制的除外）。*
主营业务
半导体分立器件和集成电路的研发、生产和销售
天水华天科技股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥32.0448亿
2003-12-25
肖胜利
0938-8631055
yongliang.pei@ht-tech.com
甘肃省天水市秦州区双桥路14号