系统级封装（SIP）
系统级封装（SIP）是将多个芯片（如处理器、内存和模拟电路）集成在同一基板上的模块化封装技术，实现高度集成和小型化。该封装提供高速互连、低功耗和热管理优势，应用于移动通信、可穿戴设备和人工智能领域，支持多功能系统需求。
LED封装
LED封装专注于发光二极管的封装服务，包括表面贴装（SMD）和高功率LED解决方案，提供优异的热管理、光电转换效率和色彩一致性。该封装支持多种光色和尺寸，适用于照明、显示屏和背光源领域，并具备高可靠性和环境适应性。
MEMS封装
MEMS（微电子机械系统）封装专门用于微机械传感器和执行器，如加速度计、陀螺仪和压力传感器，提供真空密封环境以保护敏感结构。该封装支持多种接口（如晶圆级封装和系统级封装），确保高精度、低噪声和长寿命，广泛应用于汽车安全系统、医疗设备和物联网设备。
CSP封装
CSP（芯片尺寸封装）是一种小型化封装技术，尺寸接近于裸片大小，提供高密度互连和极低的封装高度，适用于便携式设备如智能手机和平板电脑的射频、传感器和处理器芯片。CSP封装支持高频率信号传输，并具有优异的抗冲击和耐温性能。
QFP封装
QFP（四边扁平封装）是一种传统的表面贴装技术，芯片引脚从四边引出，具有较密引脚布局和良好的散热特性，适用于微控制器、ASIC等中等引脚数的器件。该封装以低成本、高可靠性和易于焊接的优势，在工业控制和汽车电子领域广泛使用。
BGA封装
BGA（球栅阵列）封装是一种高密度表面贴装技术，使用锡球阵列作为输入输出接口，适用于高性能、高引脚数的集成电路，如处理器和内存芯片。该封装提供优异的散热性能和信号传输速度，广泛应用于通信、计算机和消费电子领域。
细分行业
员工数量
5000-9999人
专利数量
191
经营范围
半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售；电子产业项目投资；经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务；房屋租赁；水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务（国家限制的除外）。*
主营业务
半导体分立器件和集成电路的研发、生产和销售
天水华天科技股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥32.0448亿
2003-12-25
肖胜利
0938-8631055
yongliang.pei@ht-tech.com
甘肃省天水市秦州区双桥路14号