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系统级封装技术(System-in-Package, SiP)
系统级封装技术将多个不同功能的芯片(如逻辑、存储、射频等)集成于单一封装体中,通过先进互连结构形成完整子系统。创新点在于实现异构集成,减少系统级PCB空间占用,优化信号传输距离和功耗。该技术支持复杂功能的整合,提升整体性能并降低系统复杂度。
晶圆级封装技术(Wafer-Level Packaging, WLP)
晶圆级封装技术在晶圆阶段完成封装工艺,直接在晶圆上构建封装层,利用硅通孔(TSV)或重新分布层(RDL)实现互连,实现芯片尺寸接近裸芯片大小。创新点在于低成本、高产率的批量生产方式,结合了晶圆级工艺的优势。该技术能有效减少封装厚度,提升可靠性和生产效率。
倒装芯片封装技术(Flip-Chip Packaging)
倒装芯片封装技术是一种高性能互连方案,通过在集成电路芯片的活性面上直接布设焊球凸点(bump),实现芯片与基板的高密度电气连接。该技术的创新点在于减少引线长度,显著降低寄生电感和电容,从而提升信号完整性和高频性能;同时,通过散热优化设计,增强了热管理能力。该技术常用于高速、高密度集成的场景。
A股代码
002185.SZ
员工数量
5000-9999人
专利数量
191
经营范围
半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。*
主营业务
半导体分立器件和集成电路的研发、生产和销售
公司全称
天水华天科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(上市)
注册资本
¥32.0448亿
成立时间
2003-12-25
法定代表人
肖胜利
电话
0938-8631055
邮箱
yongliang.pei@ht-tech.com
地址
甘肃省天水市秦州区双桥路14号