概念题材
华为海思
2019年6月28日配股说明书显示,公司与主要客户聚积科技、晶炎科技、格科微、台湾义隆、紫光展锐、海思半导体、全志科技、兆易创新等国内外知名的集成电路设计企业有多年的业务合作关系。
西部大开发
注册地址是甘肃省天水市秦州区双桥路14号。
Chiplet概念
2021年报显示有集成电路多芯片封装扩大规模项目。
CPO概念
2023年2月27日回复称公司掌握光电共封装技术。
存储芯片
2023年04月13日回复称公司有存储芯片封装测试业务。
氮化镓
2020年6月3日回复称公司有氮化镓芯片封装业务。
土地流转
自有工业用地转为商业用地的工业企业
半导体概念
2020年半年报显示公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、MEMS、Fan-Out等多个系列。
5G概念
收购Unisem,卡位5G射频前端芯片封装子赛道。Unisem作为全球射频前端芯片封装的主要供应商,客户包括了射频前端龙头企业Qorvo、Skyworks、Avago等。5G时代,射频前端芯片用量翻倍,配套封装需求迎来持续高成长。
人工智能
2017年公司投资449万美元,取得从事人工智能芯片设计企业Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股权。GTI是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立,成员来自AMD等业内知名公司,其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历,在卷积网络、分布数据与存储技术领域发表超过40篇期刊,获得100多项专利;被其他论文引用超过5000篇
华为概念
为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9 pro和P10以及荣耀系列手机。
物联网
子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能,实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。
国产芯片
2020年半年报显示公司为专业的集成电路封装测试代工企业,主要经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
A股代码
002185.SZ
员工数量
5000-9999人
专利数量
191
公司简介
天水华天科技股份有限公司2007年11月公司股票（002185）在深圳证券交易所成功发行上市。目前，总资产23.07亿元，资产负债率37.21%。企业占地面积32.64万平方米，建筑面积8.17万平方米，拥有各类设备、仪器3000多台（套）。员工5095人，专业技术人员1679人，专业研发人员287人，高级工程师59人。
经营范围
半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售；电子产业项目投资；经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务；房屋租赁；水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务（国家限制的除外）。*
主营业务
半导体分立器件和集成电路的研发、生产和销售
天水华天科技股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥32.0448亿
2003-12-25
肖胜利
0938-8631055
yongliang.pei@ht-tech.com
甘肃省天水市秦州区双桥路14号