超华科技
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概念题材
智能穿戴
2013年6月,公司以3000万元受让梅州泰华100%股权。该公司业务范围除了制造双面、多层线路板外,还生产柔性线路板。柔性电路可提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性,是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。梅州泰华主要客户为国内外大型电子产品生产企业。2013年1-12月,梅州泰华实现营业收入3476万元,净利润亏损466万元。
PCB
超华科技:印制【电路板】综合生产商。广东超华科技股份有...)主要从事高精度电子铜箔、各类【覆铜板】等电子基材和印制【电路板】(【PCB】)的研发、生产和销售。【目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为客户提供“一站式”产品服务,是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。】
半导体概念
公司参股国内唯一掌握射频G.hn有线通信技术及方案的通讯芯片厂芯迪半导体以及发起共同设立梅州银行有利于公司保持业务多样性和经营的稳定性。
5G概念
公司在2018年成功开发了5G高频特种板及超大尺寸特殊板,将来有望进一步拓展5G高频高速的市场。
独角兽
持股芯迪半导体,持股比例达12%。
锂电池
公司“8000 吨高精度电子铜箔工程(一期)”顺利投产,高精度铜箔为未来锂电铜箔必然发展方向。
国产芯片
公司参股的芯迪半导体科技(上海)有限公司作为一家集成电路芯片设计公司,主要产品为采用 ITU-T G.hn 技术标准的芯片、模组。
A股代码
002288.SZ
员工数量
100-499人
专利数量
33
公司简介
广东超华科技股份有限公司(证券代码:002288)主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为客户提供“一站式”产品服务,是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。
经营范围
制造、加工、销售:电路板(单、双、多层及柔性电路板),电子产品,电子元器件,铜箔,覆铜板,电子模具,纸制品;货物进出口、技术进出口;投资采矿业;矿产品销售(国家专营专控的除外);以自有资金从事投资活动;企业管理咨询(含信息咨询、企业营销策划等);动产与不动产、有形与无形资产租赁服务;酒店管理;物业管理;文化和体育产业的策划、开发、经营、管理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
公司全称
广东超华科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
注册资本
¥9.3164亿
成立时间
1999-10-29
法定代表人
梁健锋
电话
0753-8586699
邮箱
649871225@qq.com
地址
广东省梅州市梅县区宪梓南路19号