中京电子
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概念题材
人形机器人
2024年3月10日回复称,人形机器人相关领域客户尚在积极导入中,目前订单为小批量。
荣耀概念
2023年11月24日回复称,公司长期为荣耀提供配套PCB产品供应。
Chiplet概念
2022年9月9日回复称公司正在开展IC先进封装用载板的产品开发。
光通信模块
2023年6月13日回复称公司400G光模块已经出货,800G样品研发中。
CPO概念
2023年6月13日回复称公司400G光模块已经出货,800G样品研发中。
柔性屏(折叠屏)
公司旗下元盛电子主要从事挠性印制电路板(FPC)及其组件(FPCA)的研发、生产和销售,产品全部为挠性电路板及相关产品,元盛电子已成为京东方、欧菲光、伯恩、天马等行业龙头企业的合格供应商。
存储芯片
2023年半年报显示,在 IC 载板领域,公司已完成多款样品的研发,目前已顺利通过部分客户审核,正式获取批量订单。
电子烟
2024年1月29日公告显示,公司将发挥自身在比亚迪硬板领域(电子烟、传统汽车电子)的优势,将业务拓展到比亚迪的新能源电池领域。
AI手机
2023年3月4日回复称,智能手机是PCB的一个重要的应用场景,2024年为AI 手机的开发元年,高性能的AI手机产品预计将在未来逐步出现。公司产品可应用于AI手机类产品,目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等。
PCB
中京电子:【电路板】研发商。惠州中京电子科技股份有...是一家专业生产和销售高密度印刷【线路板】的中外合资企业,拥有3万平方米现代化【线路板】专业生产厂房,年生产【线路板】60万平方米,产品被广泛应用于...进的生产技术及设备。产品列表:【(1)专注于高密度印刷线路板的研发和生产,广泛应用于高端电子产品中,具有高密度互连、精细线路等特点】(2)适用于简单电子电路的制造...提供满足汽车行业高可靠性要求的【PCB】产品(7)针对医疗设备行业,提供符合医疗行业标准的【PCB】产品(8)为移动通信设备提供高性能的【PCB】解决方案,满足5G等新一代通信...有低功耗、小型化、高性能特点的【PCB】产品(10)为各类电源仪表提供稳定可靠的【PCB】解决方案,满足精确测量和控制的...
MiniLED
公司HDI产品广泛运用于智能手机、平板电脑、无人机、微小间距LED/MiniLED显示等领域。
工业互联
2020年9月16日回复称公司在物联网与工业互联网应用方面有相关技术储备和产品销售,并会加快加大相关开发投入。
无人驾驶
2023年12月1日回复称,公司激光雷达用PCB产品己在汽车ADAS领域实现小批量销售。
OLED
2019年2月14日在互动平台表示,公司下属子公司元盛电子可为其下游核心客户的OLED显示屏提供配套部件服务,这些产品主要应用于智能手机显示屏。
无线耳机
2020年7月10日回复称公司刚柔结合板(R-F)可应用于TWS耳机,目前正在进行样品测试认证。
半导体概念
2020年5月13日公告,公司通过公开竞拍获得相关土地使用权,并成立珠海中京半导体科技有限公司,建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”,主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品,预计投产后该项目年产值将超过14.94亿元。
5G概念
2020年半年报显示公司加大了对高多层电路板、高阶HDI及AnylayerHDI等产品的投入与布局,深入切入5G通信、新型高清显示、新能源汽车电子、医疗防疫、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。
无人机
2019年1月28日回复称公司为大疆创新无人机提供配套产品服务。
人工智能
2024年3月14日回复称,公司AI GPU加速卡已经实现批量生产。
小米概念
5月25日在互动平台表示,公司是小米的直接供应商,是华为的二级供应商,为其提供消费电子相关配套产品供应与服务。
新能源车
2020年11月4日回复称比亚迪是公司产品在新能源汽车电子应用领域的长期重要客户,目前向其提供BMS相关配套产品。
华为概念
公司是华为的二级供应商,为其提供消费电子相关配套产品供应与服务。
储能
2022年12月28日回复称公司已开展储能电池用BMS配套产品服务,并将以二级子公司“中京新能源”开展动力与储能电池CCS相关产品业务。
A股代码
002579.SZ
员工数量
50-99人
专利数量
31
公司简介
惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年,是一家专业生产和销售高密度印刷线路板的中外合资企业,拥有3万平方米现代化线路板专业生产厂房,年生产线路板60万平方米,产品被广泛应用于电脑、通讯、电源仪表、汽车及家电等领域。中京电子的生产运营均采用先进的生产质量控制系统及产品质量检验系统,并引进国际先进的生产技术及设备。
经营范围
一般项目:电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;光电子器件制造;光电子器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;新兴能源技术研发;货物进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:检验检测服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)(以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施)
主营业务
专业生产和销售高密度印刷线路板(HDI PCB),专注于为多行业提供电路板解决方案。
公司全称
惠州中京电子科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(港澳台与境内合资、上市)
注册资本
¥6.1262亿
成立时间
2000-12-22
法定代表人
杨林
电话
0752-5703333
邮箱
sunny@ceepcb.com
地址
惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号