刻蚀后清洗液
用于半导体刻蚀工艺后清洗的专用溶液，能够清除刻蚀产生的残留物、聚合物和金属污染物。维持晶圆表面清洁度和电学特性，减少缺陷率。
光刻胶去除剂
强效的湿法光刻胶溶解液，用于高效去除光刻工艺残留的光刻胶，兼容多种类型光刻胶。特点包括低腐蚀性和快速反应速度，确保晶圆表面无残留损伤。
化学机械平坦化研磨液
专门用于化学机械平坦化工艺的研磨液，通过精确控制研磨速率和选择性，实现晶圆表面平滑化。优化集成电路多层结构的制造，适用于铜、氧化硅等介质的平坦处理。
晶圆清洗剂
高效的湿法清洗液，用于去除半导体晶圆表面的有机、无机污染物和颗粒杂质，保证晶圆纯度和清洁度。支持多种清洗工艺，提升后续光刻、蚀刻步骤的良品率。
铜互连电镀液
用于集成电路制造中的铜互连技术电镀溶液，提供高可靠的铜沉积过程，优化铜布线层性能和电路稳定性。主要应用于先进半导体封装和高密度互连制造工艺。
A股代码
300236.SZ
员工数量
100-499人
专利数量
367
经营范围
制造加工与电子科技、信息科技、半导体材料、航空航天材料有关的化学产品、设备产品及零配件，销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务，从事与上述产品同类商品（特定商品除外）的进出口、批发业务及其它相关配套业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
半导体材料的研发、生产和销售，提供多种半导体前道和后道工艺解决方案
上海新阳半导体材料股份有限公司
股份有限公司(中外合资、上市)
￥3.1338亿
2004-05-12
王福祥
021-57850088
info@sinyang.com.cn
上海市松江区思贤路3600号