汽车电子级可靠性技术
通过离子迁移抑制技术实现耐CAF（阳极玻纤纱漏电）性能＞1000h@85℃/85%RH。创新开发六阶棕氧化工艺，铜面粗糙度Rz≤1.5μm，配合填充型电镀液实现热循环测试3000次无失效。
刚柔结合板集成技术
采用热固性聚酰亚胺材料实现刚柔区域无缝过渡，弯曲半径≤1mm时耐受10万次动态弯折。创新应用激光剥离工艺，在刚性区实现0.2mm超薄介质层，柔性区保持25μm超薄覆盖膜。
高频高速材料加工技术
针对PTFE、碳氢化合物等低Dk/Df材料开发专用蚀刻工艺，实现损耗角正切值≤0.002@10GHz。创新点包括纳米级表面粗化处理和等离子体活化，确保铜箔与高频基材的剥离强度≥0.8kgf/cm。
任意层互连技术（Any-layer HDI）
通过全激光钻孔实现任意层间直接互连，消除传统机械钻孔限制。创新采用阶梯式盲孔结构和铜柱填充技术，实现阻抗波动控制在±7%以内，适用于40μm超细线路设计。
高密度互联板（HDI）技术
采用微孔盲埋技术实现多层板间精细互联，支持最小50μm线宽/线距和0.1mm孔径，利用激光钻孔与电镀填孔工艺提升层间密度。创新点在于精密对位控制系统，实现层间偏移量≤25μm的精准叠层。
A股代码
603328.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
141
经营范围
生产线路板、HDI（即高密度互连积层板）印刷线路板、液晶显示器及其附件、覆铜板，电路板表面元件贴片、封装；进出口贸易。（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
高密度互联印刷电路板（PCB）制造，包括双面和多层PCB的生产和销售。
广东依顿电子科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥9.9844亿
2000-03-02
张邯
0760-85409988
lilan.yang@ellingtonpcb.com
广东省中山市三角镇高平化工区