EMC支架封装技术
基于高导热环氧模塑料（EMC），采用倒装芯片结构设计和多层封装工艺，显著提升热传导效率（导热系数>6 W/m·K），同时通过应力缓冲层减少机械损伤。创新点包括复合材料的抗UV处理，增强在严苛户外条件下（如-40°C到125°C）的稳定运作。
COB集成封装技术
通过在单一基板上直接封装多个LED芯片，结合荧光粉均匀涂布技术和热界面材料优化，实现高功率密度（例如>200 W/cm²）和均匀发光角。创新点包括自适应热管理系统，有效抑制热斑，增强高温环境下的光衰抑制能力。
先进SMD LED封装技术
木林森采用高反射率支架和精密模具设计，优化芯片贴装与金线键合过程，实现高光效输出（例如>200 lm/W）和低热阻（典型值<5°C/W）。创新点包括纳米级表面处理技术，减少光散射损失，提升色彩一致性。
员工数量
50-99人
专利数量
586
经营范围
进出口贸易(法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可证方可经营)；生产、销售：发光二极管、液晶显示、LED发光系列产品及材料、电子产品、灯饰、电子封装材料，城市及道路照明工程专业承包、施工；铝合金、不锈钢制作；承接夜景工程设计及施工、绿化工程施工；节能技术研发服务、合同能源管理。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
主营LED封装技术研发、生产及相关应用产品的销售，特别是LED照明和显示应用，是国内LED封装及应用领域的主要供应商。
木林森股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥14.8417亿
1997-03-03
孙清焕
0760-89828888
ir@zsmls.com
中山市小榄镇木林森大道1号