嵌入式被动元件技术
在PCB层间直接嵌入电容和电阻等元件，通过精密薄膜沉积和材料配方，减少表面器件占用。创新点在于高介电常数陶瓷填充材料和数值精度控制，优化射频性能和EMI管理。
刚柔结合PCB技术
结合刚性PCB和柔性线路于一体，通过无缝连接工艺消除外部接口，支持三维组装。创新点在于柔性基材的耐久性增强技术，避免因弯曲造成材料疲劳，提升可靠性和空间利用率。
背板互连技术
制造大型、高速PCB板，支持高密度连接器和高速信号传输，通过阻抗控制和背钻技术最小化信号损耗。创新点在于多层互连结构优化和高速材料匹配，确保数据完整性和低延迟。
厚铜PCB技术
采用特殊电镀和层压工艺制造铜层厚度超常规标准（可达20盎司）的电路板，强化电流承载能力和热管理。创新点在于热应力分布算法和铜厚均匀性控制，防止过热失效，适用于大功率环境。
高密度互连（HDI）技术
通过先进的光刻和激光钻孔技术，实现多层电路板的高密度布线，支持盲孔和埋孔（孔径可小至75μm），减少线宽间距并提升信号完整性。创新点在于引入高精度自动对准系统和低介电常数基材，优化高频应用下的电性能。
A股代码
002815.SZ
专利数量
133
经营范围
一般经营项目是：双面线路板、多层线路板、HDI线路板、特种线路板、柔性线路板的生产（由分支机构经营）和销售；国内贸易，货物及技术进出口业务（按深贸管登证字第2003-703号办理）；线路板研发和技术咨询；信息技术咨询；设计咨询；企业管理咨询；机器设备租赁（不含融资租赁及其他限制项目）。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：
主营业务
研发、生产和销售印刷电路板（PCB），涵盖HDI、厚铜、背板、刚挠结合、埋容埋阻等类型，服务于高科技领域的复杂电子需求。
崇达技术股份有限公司
上市股份有限公司
￥10.9175亿
1995-05-04
姜雪飞
0755-32980666
yqwu@suntakpcb.com
深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路（南延伸段）808号崇达大厦19层