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请问本次对等关税战对于贵公司的半导体封测设备而言，主打国产替代，是否因此受益？
来自cninfo721385提问 · 2025-04-11
投资者您好，外部环境的变化使得国内封测公司会更加积极与国内设备公司加强合作，共同推进国产设备替代进程。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
2025-05-06
董秘好，合肥视涯和蓝思科技是华为智能眼镜的核心供应商，请问它们相关的生产设备是贵公司提供的吗？贵公司是否在智能眼镜的生产供应链上？谢谢
来自irm1543372提问 · 2025-04-11
投资者您好，在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，涵盖硅基显示、光波导贴合等众多工艺段，相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客户建立了合作关系。感谢您对联得装备的关注！
2025-04-14
董秘好，贵公司有在晶圆制造和芯片封装领域提供设备吗？谢谢
来自irm1543372提问 · 2025-04-11
投资者您好，公司一直积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。在先进封装领域，公司有针对细间距高密度的显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
2025-04-14
你好，请问贵公司近期是否有转轴屏相关的样品，生产加工计划等，谢谢。
来自irm2346647提问 · 2025-03-16
投资者您好，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司与业内领先的头部客户建立了紧密的合作关系，头部客户拥有较强的技术开发能力，代表了下游产业的技术发展方向。公司在扩大销售规模的同时，亦深入了解下游产业的先进工艺流程并洞悉客户需求，紧密把握下游应用产业技术发展的最新动向和发展趋势，使公司设备研发设计的水平一直保持行业领先，实现公司可持续发展，巩固公司的先发优势。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
2025-04-09
研发技术有利于社会经济发展，我关注到贵司在23年年报中只披露了累计的专利授权数，没有明确列出当年新增的专利授权和申请数，请问能否披露？需论证的是，传统研发模式已难以满足社会效率需求，当前的研发投入是否合理，是否产出高效实质的创新产品？
来自irm2284420提问 · 2025-03-17
投资者您好，感谢您的建议，公司根据相关规则披露相关专利数据。公司主要采取自主研发模式，拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍，形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力，以客户需求为导向，主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
2025-04-09
您好！请问特朗普最新的关税主张对贵司业务存在哪些潜在影响？谢谢！
来自irm1581242提问 · 2025-04-08
投资者您好，公司的海外客户主要集中在欧洲、东南亚等国家。公司直接出口到美国的收入占比整体收入比例低于1%，占比极小。公司将持续加大对国内客户新项目的开发和东南亚、欧洲等其他海外市场的开拓力度，通过差异化竞争不断扩展公司全球业务成长空间。同时，公司构建了稳定、成熟的多元化供应链体系，关键原材料采购以国内供应商为主，供应链国产化率非常高。目前公司研发、经营情况均正常。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
2025-04-09
贵公司是否有意向接入deepseek？
来自irm1337200提问 · 2025-02-10
投资者您好，公司保持对前沿技术和新兴技术发展趋势的关注与学习，力求能更好地提升服务质量和效率。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
2025-03-14
请问董秘一下：没有考虑过中国智造融入大模型，AI+吗，这个才是未来的趋势，可以提高产品的质量及降低人工成本。
来自irm1411679提问 · 2025-02-11
投资者您好，公司保持对前沿技术发展趋势的关注与学习，力求能更好地提升服务质量和效率。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
2025-03-14
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A股代码
300545.SZ
专利数量
216
公司简介
深圳市联得自动化装备股份有限公司（股票代码：300545）创建于1998年，是国内最早进入LCD领域的专业设备研发制造企业，也是国内领先的液晶模组、TP触控模组、整机组装检查及非标自动化设备专业解决方案的国家级高新技术企业，并拥有广东省工程技术中心和深圳市AMOLED模组工程实验室。公司已为行业150多家客户提供专业的定制化设备。联得装备总部位于深圳。下设东莞联鹏智能装备有限公司，Liande•J•R&D株式会社（日本 全资），华洋精机股份有限公司（台南 控股），注册资金近亿元，员工1000多人。公司业务分八大事业群体，具体分偏贴事业部（贴付技术研发、清洗机研发、偏贴机研发、覆膜机研发），绑定事业部（端子清洗技术研发、COG/FOG机研发、COF/FOF研发、FOP双面绑定研发），贴合事业部（OCA全贴合整线研发、OCR全贴合研发、背光组装设备研发、3D曲面贴合研发），检测事业部（CG AOI研发、压痕AOI研发、点灯检查AOI研发、其他检测项目研发），移动终端事业部（整机组装设备研发、整机检测设备研发、非标定制设备研发、其他3C设备研发），综合事业部（CCM组装设备研发、指纹点胶设备研发、其他非标设备研发），精密制造事业部（精密部件机加工、钣金加工、CNC加工），智能整合平台（厂项目规划、模组段整线规划、贴合整线规划、外协技术开发）。
经营范围
一般经营项目是：电子半导体工业自动化设备；光电平板显示（LCD/LCM/TP/OLED/PDP）工业自动化设备、检测设备、其他自动化非标专业设备，口罩机的研发、生产与销售、调试安装及售后服务；设施、工装夹具、工控软件的研发、设计、生产、销售和技术服务；货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外），许可经营项目是：
主营业务
液晶模组、TP触控模组、整机组装检查及非标自动化设备专业解决方案的研发、制造和销售
深圳市联得自动化装备股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥1.7774亿
2002-06-07
聂泉
0769-89994888
xzb@szliande.com
深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101