半导体封装检测设备
该设备用于半导体封装工艺中的缺陷检测和封装质量检查，包括晶圆级和封装级视觉检测。采用3D视觉算法和深度学习平台，检测封装体中的引线键合、裂缝、异物等缺陷；高精度光学系统和运动控制确保检测可靠性。广泛应用于半导体封装厂，支持数字化和智能化升级，确保芯片质量和生产效率。
贴合设备
该设备用于精密电子组装中的元件贴合和微组装工艺。结合精密运动模块和视觉对位技术，实现高精度元件的对位贴合、bonding等操作；支持薄膜贴合、FPC贴合等多种材料处理。适用于摄像头模组、传感器组装等场景，提高生产效率和产品良率，应用在智能手机、新能源汽车电子中。
精密点胶系统
该设备用于电子组装中的精密点胶任务，包括黏合剂、密封胶等的微量点胶。采用高精度运动控制和点胶阀技术，支持非接触式喷射点胶和接触式点胶；可编程系统适应多种点胶路径和胶量控制，用于元件固定、封装贴合等工艺。广泛应用于智能穿戴、IoT设备等领域，确保点胶精度和一致性。
AOI自动光学检测设备
该设备集成3D机器视觉技术和深度学习算法，用于在线检测电路板上的缺陷如焊点不良、短路、断路等。具备高速高精运动控制和多角度光源，支持3D高度测量；软件系统提供缺陷分析和报告功能，适用于SMT和精密电子组装线，减少人工复检成本，提升产品质量稳定性。应用行业包括消费电子、新能源汽车等。
选择性波峰焊接系统
该设备用于高精度焊接电子元件，适用于SMT生产线。采用闭环温度控制和多区热风设计，实现均匀加热，减少焊接空洞率；支持多种PCB尺寸和元件类型，可处理复杂焊接任务。广泛应用于智能手机、汽车电子等领域的精密组装，提高生产效率和焊接可靠性。
员工数量
500-999人
专利数量
401
经营范围
工业机器人、自动化装备、智能制造解决方案、信息系统集成、物联网技术的开发、销售、服务；锡焊技术研发；电子专用设备及配件、测试仪器及配件、工模具的研发、制造、销售；精密锡焊、点胶涂覆、螺丝锁付、自动贴合、视觉检测及其他装联设备、集成电路BGA芯片贴装、返修设备的研发、制造、销售；提供自产产品以及上述同类产品的租赁、安装、改造、维修服务，及技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；从事货物及技术的进出口业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
为表面贴装技术（SMT）、精密电子组装和半导体封装检测领域提供智能化装备和综合解决方案的公司，专注于技术创新以实现工业数字化和智能化。
快克智能装备股份有限公司
股份有限公司(中外合资、上市)
￥2.4962亿
2006-06-28
戚国强
283859990@qq.com
江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号