半导体封装检测高端装备
开发和生产用于半导体封装检测领域的先进智能装备，包括高速高精控制、系统软件和深度学习平台，推动半导体行业的自动化、高精度封装测试和工业智能化升级。
3D机器视觉与精密点胶贴合技术
结合先进的3D机器视觉算法、精密点胶贴合装置和高速高精运动控制，形成完整的微组装设备成套能力，为SMT和精密电子组装提供自动化、高质量检测和贴装的解决方案。
精密焊接技术
专注于高可靠性和精密性的焊接工艺装备研发，用于电子组装领域，支持工业数字化和智能化升级，广泛应用于消费电子和汽车电子制造过程。
细分行业
员工数量
500-999人
专利数量
401
经营范围
工业机器人、自动化装备、智能制造解决方案、信息系统集成、物联网技术的开发、销售、服务；锡焊技术研发；电子专用设备及配件、测试仪器及配件、工模具的研发、制造、销售；精密锡焊、点胶涂覆、螺丝锁付、自动贴合、视觉检测及其他装联设备、集成电路BGA芯片贴装、返修设备的研发、制造、销售；提供自产产品以及上述同类产品的租赁、安装、改造、维修服务，及技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；从事货物及技术的进出口业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
为表面贴装技术（SMT）、精密电子组装和半导体封装检测领域提供智能化装备和综合解决方案的公司，专注于技术创新以实现工业数字化和智能化。
快克智能装备股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
2006-06-28
戚国强
283859990@qq.com
江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号