高密度连接器微型化技术
核心技术涉及微精密成型和微电子封装工艺，创新点在于应用叠层设计与柔性基板集成技术，实现接触点密度提升（每平方厘米超500个触点）。使用高性能绝缘材料（如LCP）与金合金触点表面处理，优化信号传输效率和EMI防护能力。通过自动化装配线实现量产一致性。
高速集电环密封系统技术
核心技术基于多层密封结构和复合材料应用，创新点包括集成自润滑聚合物环（如PTFE材料）与电磁干扰屏蔽设计，实现免维护电流传输。通过环境防护密封圈（IP68等级）和抗振动框架，确保在高速旋转（>12,000 RPM）下的信号完整性。开发专用制造工艺，如注塑成型与精密装配，提升整体密封性和热稳定性。
精密换向器设计与制造技术
核心技术包括高精度冲压成型、激光微焊接及表面硬化处理，创新点在于采用拓扑优化算法进行铜片结构设计，并结合纳米级涂层技术（如镀银或镀金层）以提升耐磨性和电导性能。通过在线实时检测系统（如CCD影像检测），实现尺寸公差控制在±0.005mm以内，确保产品在高转速下的稳定性。
专利数量
214
经营范围
一般经营项目是：电机整流子、电机组件、集电环、连接器、五金件、塑胶产品、机加工零件、电池配件、汽车电控配件、汽车零配件、设备和模具的研发、销售；国内商业；货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）；普通货运（按《中华人民共和国道路运输经营许可证》经营）。，许可经营项目是：电机整流子、电机组件、集电环、连接器、五金件、塑胶产品、机加工零件、电池配件、汽车电控配件、汽车零配件、设备和模具的生产。
主营业务
凯中精密是中国换向器行业龙头企业，主营业务为定制开发各类高技术要求的换向器、集电环、连接器等精密零部件。
深圳市凯中精密技术股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥2.8709亿
2009-05-05
张浩宇
0755-27255619
dmb@kaizhong.com
深圳市坪山区龙田街道规划四路1号