工业控制厚铜板解决方案
针对工业自动化和电源设备，使用厚铜板(如2oz-10oz铜厚)提供高电流承载能力。支持工业控制板设计和热管理优化，适用于高功率和严苛环境下的应用。
消费电子柔性电路解决方案
针对智能手机、可穿戴设备等消费电子产品，使用高密度柔性电路板(HDI FPC)，支持薄型化和弯曲设计。景旺电子提供双面/多层柔性板定制服务，优化空间利用和信号完整性，应用于相机模块和便携式设备。
汽车电子高可靠性PCB解决方案
为汽车电子系统提供金属基电路板和厚铜板PCB，适应高温度、振动环境。结合景旺电子的刚挠结合技术，支持ADAS、电池管理系统和车载信息娱乐系统，满足AEC-Q100等车规标准，实现长寿命和高安全性能。
5G通信高频高速PCB解决方案
针对5G通信设备和网络基础设施的优化PCB设计，采用高频高速板材，如RO4350B或PTFE材料，实现低损耗信号传输。景旺电子提供从多层板到刚挠结合板的一站式定制服务，支持高速数据率和低延迟需求，应用于基站、路由器和网络设备。
A股代码
603228.SH
专利数量
282
经营范围
^生产经营双面线路板、多层线路板、柔性线路板（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。
主营业务
印制电路板及高端电子材料的研发、生产和销售，覆盖刚性、柔性和金属基等多种类型，服务于信息技术、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。
深圳市景旺电子股份有限公司
股份有限公司(台港澳与境内合资、上市)
￥8.4187亿
1993-03-09
刘绍柏
kwpr@kinwong.com
深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号