特种材料PCB
采用非常规基材（如陶瓷基、玻纤增强型热塑性塑料、耐高温聚合物）的电路板，适应极端环境。应用于航空航天（耐高低温循环）、汽车引擎控制单元（耐高温油污）、深井勘探设备（耐高压腐蚀）、高频通信（超低损耗）。满足特定物理/化学性能要求。
刚挠结合板
将刚性PCB与柔性PCB在三维空间集成压合为一体的混合结构电路板。用于需局部刚性支撑、局部动态弯曲的设备，如无人机云台相机、医疗成像探头、工业检测仪器。兼具刚性的稳定连接和柔性的可动布线的优势。
HDI板
高密度互连板，采用积层法制造，具有微孔（盲/埋孔）、精细线路（≤75μm）、高孔径比等特征。应用于空间紧凑的高性能设备，如智能手机主板、平板电脑、轻薄笔记本、高端可穿戴设备。实现芯片引脚的高密度引出与信号高速传输。
高密度柔性电路板
在柔性基板上实现微细线路（线宽/间距≤50μm）、微小孔径（≤0.1mm）及高密度互连（HDI）的先进柔性板。主要用于超薄移动设备（如折叠屏手机核心转轴区）、医疗内窥镜、微型传感器。特点是极高布线密度和空间利用率。
双面/多层柔性电路板
以聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）为基材的挠性印制电路板，可单面、双面或多层布线。用于需反复弯折、动态布线或空间受限场景，如打印机头、折叠屏手机铰链区、工业机械臂线束、相机模组。具有轻薄、可弯曲、耐疲劳特性。
金属基电路板
以金属基板（常用铝或铜）为散热核心的电路板，结构为金属基-绝缘层-导电层。主要用于高功率LED照明（车灯、景观灯）、功率半导体模块（IGBT）、电源转换设备。其核心价值是高效导热，降低元件工作温度，提升可靠性。
高频高速板
采用特殊基材（如PTFE、碳氢化合物、改性环氧树脂）制成的低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df）的电路板。专用于高速数字信号（≥10 Gbps）及射频微波领域，如5G基站天线/射频单元、卫星通信设备、高端路由器、毫米波雷达。核心在于信号完整性控制与阻抗精度。
厚铜板
以铜箔厚度显著高于常规PCB（通常≥3 oz/ft²）为特征的电路板。专为大电流、高功率应用设计，如电源模块（AC/DC转换器、UPS）、电机控制器、新能源车电控系统。其优势在于优异的载流能力与散热性能。
A股代码
603228.SH
专利数量
282
经营范围
^生产经营双面线路板、多层线路板、柔性线路板（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。
主营业务
印制电路板及高端电子材料的研发、生产和销售，覆盖刚性、柔性和金属基等多种类型，服务于信息技术、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。
深圳市景旺电子股份有限公司
股份有限公司(台港澳与境内合资、上市)
￥8.4187亿
1993-03-09
刘绍柏
kwpr@kinwong.com
深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号