金属基电路板技术
景旺电子的金属基PCB技术侧重于热管理优化，使用铝基或铜基金属核心作为散热载体，结合绝缘层（如高分子复合绝缘材料）实现热导率提升（如2-8W/mK）。创新点包括开发金属导热路径设计和表面处理工艺，确保高效热量传导和均匀分布，避免热点问题，尤其在高功率场景中表现优异。
柔性电路板技术
景旺电子在柔性电路板（FPC）技术上采用多层柔性基材和刚挠结合设计，核心包括聚酰亚胺（PI）材料的优化和应用，通过化学蚀刻和激光切割工艺确保电路柔韧性和耐久性。创新点在于开发薄型（如厚度≤0.1mm）可弯折结构，结合绝缘层加固技术，提升动态弯曲疲劳性能，实现轻量化和小型化设计。
HDI板技术
景旺电子的高密度互连（HDI）技术专注于微孔和叠层结构设计，支持多层通孔填充和激光钻孔工艺，实现超高互连密度和最小线路宽度/间隔（如线路宽度≤50μm）。创新点包括使用半加成法工艺（SAP）和堆叠微孔，提升电路可靠性和集成度，解决传统PCB的空间限制。
高频高速PCB技术
景旺电子在印制电路板领域开发了高频高速PCB技术，核心在于采用低介电常数（DK）和低介质损耗（DF）的特种材料，优化信号完整性设计，结合精密阻抗匹配技术，减少信号失真和串扰。创新点包括应用高频材料如PTFE和改性环氧树脂，实现超低损耗（如0.001@10GHz），并通过自动布线算法提升设计效率，满足高速数据处理需求。
A股代码
603228.SH
专利数量
282
经营范围
^生产经营双面线路板、多层线路板、柔性线路板（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。
主营业务
印制电路板及高端电子材料的研发、生产和销售，覆盖刚性、柔性和金属基等多种类型，服务于信息技术、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。
深圳市景旺电子股份有限公司
股份有限公司(台港澳与境内合资、上市)
￥8.4187亿
1993-03-09
刘绍柏
kwpr@kinwong.com
深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号