智能照明系统集成技术
集成无线通信协议（包括ZigBee、蓝牙Mesh、Wi-Fi）与云端算法，实现自适应调光（PWM占空比可调）和RGBW多通道色温控制。创新点包括基于物联网（IoT）的传感器融合技术（如光感、温湿度），能耗优化算法降低系统功耗30%，并支持AI场景自学习（如智慧城市光线联动）。
高精密柔性电路板（FPC）技术
应用超精细蚀刻工艺（线宽/间距≤50μm）和多层（12层以上）叠加技术，结合聚酰亚胺材料基板，实现高可靠性互连。创新点包括微孔盲槽设计（<50μm孔径）提升信号完整性，耐弯折次数超100万次，并采用无胶压合工艺增强高温稳定性（操作温度-55°C至+125°C）。
倒装芯片LED封装技术
采用倒装芯片（Flip Chip）结构，结合金线键合或合金焊接工艺，通过高导热有机硅封装材料优化热管理。创新点包括利用三维微结构散热设计降低热阻（低于1K/W），提升散热效率30%以上，并支持Mini/Micro LED高密度芯片集成（如芯片尺寸<50μm），实现300lm/W高光效输出。
A股代码
300632.SZ
员工数量
500-999人
专利数量
215
经营范围
一般项目：智能机器人的研发；智能机器人销售；服务消费机器人制造；光电子器件制造；电子元器件制造；照明器具制造；机械电气设备制造；智能输配电及控制设备销售；输配电及控制设备制造；充电桩销售；家用电器制造；家用电器销售；新材料技术研发；新型膜材料制造；电子专用材料制造；机械设备租赁；互联网销售（除销售需要许可的商品）；软件开发；人工智能应用软件开发；信息系统集成服务；数字技术服务；第一类医疗器械生产；第一类医疗器械销售；第二类医疗器械销售；非居住房地产租赁；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：用于传染病防治的消毒产品生产；消毒器械销售；第二类医疗器械生产；建设工程施工。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
LED封装及LED应用产品、柔性电路板的研发、生产和销售业务
厦门光莆电子股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥3.0518亿
1994-12-07
林瑞梅
0592-7885881
gp@gpelec.cn
厦门火炬高新区软件园创新大厦C区13F-01