弘信电子
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概念题材
AI眼镜
2023年4月24日回复称,公司产品已经成功应用到多个客户的多款智能眼镜及AR、VR硬件产品中,公司十分看好该领域的业务发展机会,未来随着人工智能推进元宇宙、机器人等人工智能硬件产品的爆发,公司有望在该领域形成更大的产值占比。
荣耀概念
2024年7月31日回复称,公司十分重视折叠屏手机的业务机会,早在几年前就开始布局折叠屏的技术和研发,产品已经配套多个品牌多款折叠机型。目前正打样或量产的折叠机品牌客户包括H公司、荣耀、小米、摩托罗拉等,折叠机将是公司最重要的业务增量之一。
柔性屏(折叠屏)
2024年6月25日回复称,公司十分重视折叠屏手机的业务机会,早在几年前就开始布局折叠屏的技术和研发,产品已经配套多个品牌多款折叠机型。目前正打样或量产的折叠机品牌客户包括H公司、荣耀、小米、摩托罗拉等。
电子烟
2021年1月6日回复称公司子公司瑞湖科技压力传感器通过多个渠道供应知名电子烟品牌及厂家,主要适用于电子烟金属外壳,取代原机械按键,具有不开孔、更美观、按压体验感更好的优势。
AI手机
2024年2月27日回复称,AI手机带来的突破将引发新一轮的换机潮,而手机的大小、重量决定了性能越高的手机将会越来多的使用PFC软板,而公司作为内资头部软板企业,AI手机带来的换机潮将可能为公司软板业务带来新的历史性发展机遇。
PCB
生产FPC,产品应用于显示、触控、指纹识别等消费电子产品的相关模组中,客户包括京东方、联想等
OLED
公司产品通过显示模组,触控模组及指纹识别模组间接供给三星,华为,小米,OPPO,VIVO,酷派,魅族等国内外知名电子产品制造商。
无线耳机
2020年3月31日回复称,TWS无线耳机系公司重点关注的市场。TWS耳机中应用的主要是软硬结合板,公司具备多年的软硬结合板研发及生产经验,且已针对TWS耳机应用软硬板进行了大量技术储备,未来将随着公司鹰潭软硬板新工厂建设投产,重点开拓TWS耳机业务。
算力概念
2023年6月22日回复称,公司实打实正持续推进国产算力业务落地,并已取得了大量进展。
小米概念
2021年4月1日回复称随着公司业务结构调整战略的深入,公司已成功进入小米、OPPO、vivo、摩托罗拉、宁德时代等客户的直接供应链。
机器人概念
2024年11月20日回复称,公司高度关注人工智能带来的机器人等应用终端的机遇,成功独家为小米铁蛋机器人提供全套电路板解决方案,公司在该领域有行业较领先的技术积累,相信有能力抓住未来机器人发展带来的巨大产业机会。
华为概念
2020年3月31日回复称公司产品大量用于包括华为在内的各大品牌手机,公司系智能手机LCM用FPC的主力供应商。
A股代码
300657.SZ
员工数量
1000-4999人
专利数量
281
公司简介
弘信电子专业从事挠性印制电路板(FPC)的研发、设计、制造和销售的高新技术型企业,同时也是福建省FPC工程技术研究中心的唯一依托单位。公司运营管理系统规范高效,已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、QC080000有害物质管理体系、TS16949汽车质量管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系的认证。
经营范围
新型仪表元器件和材料(挠性印制电路板)和其他电子产品的设计、生产和进出口、批发。
主营业务
挠性印制电路板(FPC)的研发、设计、制造和销售
公司全称
厦门弘信电子科技集团股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(上市)
注册资本
¥4.8841亿
成立时间
2003-09-08
法定代表人
李强
电话
0592-3155854
邮箱
lixq@hon-flex.com
地址
厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)