系统级封装（SiP）解决方案
鹏鼎控股提供系统级封装（SiP）技术和制造服务，用于集成多芯片组件，支持模块化设计。该方案针对物联网和智能设备，确保小尺寸、低功耗和高性能，提供端到端的封装测试支持。
高密度互连（HDI）PCB解决方案
鹏鼎控股的高密度互连PCB方案专为高性能电子设备设计，提供多层板制造服务。该方案采用先进制程（如微孔技术和精细线路），支持高速数据传输和高密度布线，优化空间利用，适用于5G和AI驱动的设备。服务涵盖从原型开发到大规模生产。
柔性印刷电路板（FPCB）解决方案
鹏鼎控股提供定制化的柔性印刷电路板（FPC）设计和制造服务，基于其在FPC领域的全球领先地位。该方案支持智能手机、可穿戴设备等电子产品的小型化、轻薄化设计，确保高可靠性和大批量生产。服务包括从材料选择到最终测试的全流程，满足高精度信号传输需求。
A股代码
002938.SZ
员工数量
5000-9999人
专利数量
1318
经营范围
一般经营项目是：，许可经营项目是：生产经营新型电子元器件、自动化设备及其零配件、精密模具及其零件、各类印刷电路板、电子信息产品板卡。从事电子信息产品及其板卡的批发、进出口及相关配套业务；自有房屋租赁；仓储服务；从事A002-0061宗地(即“鹏鼎时代大厦”)的房地产开发、经营、租赁、销售；物业管理；经营性机动车停车场。（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理及其他专项规定管理的商品，按国家有关规定办理申请）。
主营业务
印刷电路板（PCB）和柔性电路板（FPC）的研发、生产和销售
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
股份有限公司(台港澳与境内合资、上市)
￥23.2044亿
1999-04-29
沈庆芳
0755-33810388
dong-jing.yang@avaryholding.com
深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层