集成电路载板 (IC Substrate)
集成电路载板是专为半导体封装设计的高级电路板，提供芯片与外部电路的连接平台。应用于手机处理器、内存模块和人工智能加速器。它支持高引脚数和微细间距（如0.3mm球距），采用BT树脂或ABF材料构建。特点包括：多层结构（通常4-8层）、精密光刻工艺、优良的平坦度和热稳定性，确保芯片在高速运行下的散热和信号保真。符合行业标准如JEDEC规范。
软硬结合板 (Rigid-Flex)
软硬结合板是将柔性印刷电路板和刚性印刷电路板集成于一体的混合设计，用于空间受限和动态弯曲的场景。常见于折叠手机、汽车传感器、无人机和医疗设备（如内窥镜）。它结合了柔性部分的动态弯曲能力和刚性部分的稳定性，减少连接器需求，增强整体系统可靠性。工艺特点包括：使用聚酰亚胺柔性基材结合FR-4刚性材料，耐弯折次数高达100,000次以上，适用于高温环境（工作温度范围-55°C至125°C）。
高密度互连板 (HDI)
高密度互连板是一种高性能印刷电路板，专为微型化和高速信号应用设计。通过微小孔径（最小至0.1mm）和细密线路（线宽/线距可达50μm），实现超高布线密度。应用于高端智能手机（如主板）、笔记本电脑、网络设备和5G通信模块等。特点包括：多层结构（8层以上）、激光钻孔技术、盲埋孔设计，支持GHz级高速数据传输、低延迟和电磁干扰抑制。材料选用低损耗介质，提升信号完整性。
刚性印刷电路板 (PCB)
刚性印刷电路板是电子设备的基础构建模块，提供机械支撑和电气连接。主要应用在计算机、服务器、家用电器、工业控制设备和汽车电子中。它采用多层设计（如4-24层板），支持复杂布线和高密度组件集成。特征包括优异的散热性、高机械强度、低损耗传输以及表面处理技术（如沉金或OSP），以满足不同环境需求。基材常使用FR-4环氧树脂玻璃布，保证耐热性和绝缘性能。
柔性印刷电路板 (FPC)
柔性印刷电路板是一种用于电子设备内部连接的关键组件，具有高柔性和超薄特性，允许在狭窄空间内弯曲和折叠。广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表）和摄像头模块等。其特点包括低阻抗、高信号完整性、耐用性和轻量化设计，支持高频信号传输和可靠性。技术参数通常包括铜箔厚度在12μm至35μm之间，基材采用聚酰亚胺或聚酯薄膜，适应于微型化和高性能需求。
A股代码
002938.SZ
员工数量
5000-9999人
专利数量
1318
经营范围
一般经营项目是：，许可经营项目是：生产经营新型电子元器件、自动化设备及其零配件、精密模具及其零件、各类印刷电路板、电子信息产品板卡。从事电子信息产品及其板卡的批发、进出口及相关配套业务；自有房屋租赁；仓储服务；从事A002-0061宗地(即“鹏鼎时代大厦”)的房地产开发、经营、租赁、销售；物业管理；经营性机动车停车场。（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理及其他专项规定管理的商品，按国家有关规定办理申请）。
主营业务
印刷电路板（PCB）和柔性电路板（FPC）的研发、生产和销售
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
股份有限公司(台港澳与境内合资、上市)
￥23.2044亿
1999-04-29
沈庆芳
0755-33810388
dong-jing.yang@avaryholding.com
深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层