高频高速印刷电路板
专为高频通信和高性能计算设计，如5G基站、服务器和数据中心设备。这类PCB使用低介电常数（Dk）和低损耗因子（Df）的材料（如罗杰斯RO4350B），支持GHz级信号传输，优化阻抗控制和信号完整性，降低电磁干扰（EMI），适用于无线网络和高速数据传输场景。
刚柔结合印刷电路板
奥士康生产刚柔结合PCB，将刚性电路板和柔性电路板（FPC）集成在一起。这种板适用于需要弯曲或折叠的应用，如数码相机、医疗诊断设备和航天仪器。它结合了刚性的机械强度和柔性的可塑性，支持在恶劣环境中稳定运行，减少连接器需求，提高整体系统的耐用性。
高密度互连板（HDI）
这类板是奥士康的核心产品之一，用于高要求的紧凑型设备，如智能手机、可穿戴设备和汽车电子。HDI板采用微孔（micro via）和盲埋孔技术，实现层间的高密度互连，支持小于0.1毫米的线路宽度，提升信号传输速度和可靠性，同时减小板面尺寸。
多层印刷电路板
奥士康生产标准多层印刷电路板（PCB），主要应用于消费电子（如手机、平板电脑）、计算机设备、工业控制系统等领域。这些电路板采用FR-4材料或高性能基材，支持4-16层的结构，提供高密度布线和良好的热管理性能，满足一般电子设备的连接需求。
A股代码
002913.SZ
员工数量
1000-4999人
专利数量
769
经营范围
研发、生产、销售高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板项目的筹建；货物进出口；普通道路货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
印刷电路板的生产和销售
奥士康科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥3.1736亿
2008-05-21
程涌
0737-2223759
cwb05_yy@askpcb.com
益阳市资阳区长春工业园龙塘村