刚挠结合板技术
整合刚性基材与柔性电路层，采用多层压合工艺和挠性区弯曲应力分析，实现动态弯曲可靠连接。创新点涉及聚酰亚胺材料增强柔韧性和热机械性能，以及光学对位技术提升层间对准精度。
高速高频PCB技术
基于低损耗材料（如改性聚四氟乙烯）和精确阻抗控制设计，通过层间堆叠优化和信号完整性仿真，实现高频信号（最高达40GHz）的稳定传输。创新点包括热压层合工艺减少介电损耗，以及高速差分对布线设计抑制串扰。
高密度互连PCB技术
通过先进的激光盲槽孔工艺、微孔填充技术和超薄介电层应用，实现高精度（线宽/线距最小可达20/20μm）的电路布线，优化信号传输路径。创新点包括使用电镀铜填孔工艺降低阻抗干扰，以及计算机辅助设计仿真优化层间互联，提升微型化水平。
A股代码
002913.SZ
员工数量
1000-4999人
专利数量
769
经营范围
研发、生产、销售高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板项目的筹建；货物进出口；普通道路货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
印刷电路板的生产和销售
奥士康科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥3.1736亿
2008-05-21
程涌
0737-2223759
cwb05_yy@askpcb.com
益阳市资阳区长春工业园龙塘村