等离子体刻蚀设备
收藏
已收藏
产品详情
中微公司的等离子体刻蚀设备基于先进刻蚀技术，用于在半导体晶圆上精确移除材料，形成微米级和纳米级的微观结构。它支持电容耦合等离子体（CCP）和电感耦合等离子体（ICP）技术，适用于多种材料如硅、氧化物、氮化物和金属。设备特点包括高刻蚀速率、优异的均匀性和选择性，广泛应用于集成电路制造中的逻辑芯片、存储芯片（如DRAM和NAND）生产，并能处理7纳米及以下的先进工艺节点。关键应用领域包括FinFET晶体管刻蚀、沟槽刻蚀和接触孔刻蚀等，确保芯片性能和良率提升。
A股代码
688012.SH
员工数量
100-499人
专利数量
1357
公司简介
中微半导体设备（上海）股份有限公司是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。中微开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。
经营范围
研发、组装集成电路设备、泛半导体设备和其他微观加工设备及环保设备，包括配套设备和零配件，销售自产产品。提供技术咨询、技术服务。【不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按照国家有关规定办理申请；依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】。
主营业务
中微公司的主营业务是研发、制造和销售等离子体刻蚀设备与化学薄膜设备，并为全球集成电路及泛半导体行业提供相关的高质量服务，专注于高端微观加工设备的供应和技术支持。
中微半导体设备（上海）股份有限公司
股份有限公司(中外合资、上市)
￥6.1928亿
2004-05-31
尹志尧（GERALD ZHEYAO YIN）
021-61001199
ir@amecnsh.com
上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号