导电胶膜
导电胶膜是方邦股份开发的电子封装材料，用于电子元件间的导电连接和粘接。该产品结合了粘接和导电功能，具有低电阻、高粘合强度以及抗老化等特性。适用于柔性电路板组装、触摸屏模块和消费电子设备中，能有效防止短路和信号干扰，保障电路在复杂环境下的可靠性。产品如CAF系列在行业中广泛应用于智能手机和显示屏模块。
超薄铜箔
超薄铜箔是一种厚度极薄（通常在18微米以下）的铜箔材料，主要用于高端电路板的制造。方邦股份的超薄铜箔产品具有良好的导电性和抗干扰性能，支持高频应用如5G通信设备、服务器和高端电子产品。通过先进的电沉积或轧制工艺制造，该材料能够满足超高精度电路设计的要求，减少信号损耗并提高设备性能。
柔性覆铜板
柔性覆铜板是用于制造柔性电路板的基材材料。方邦股份的产品在行业中具有较高的技术含量，支持高频高速传输需求，广泛应用于消费电子和汽车电子设备中。该材料通过特殊的胶粘剂技术，提供优良的弯曲性能和散热效果，确保电路的高密度布线可靠性。主要适用于需要反复折叠或柔性设计的场景，如折叠屏手机和可折叠电子产品。
电磁屏蔽膜
电磁屏蔽膜是方邦股份的核心产品之一，主要用于抑制柔性印刷电路板(FPCB)的电磁干扰（EMI）。这种高性能薄膜通过金属（如铜或镍）涂层技术提供优异的屏蔽效果，应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子等领域。其产品系列包括FB2000等型号，具有高导电性、轻薄柔韧、耐高温等特性，能有效保障高频高速信号传输的稳定性。
员工数量
100-499人
专利数量
440
经营范围
计算机零部件制造;电子元件及组件制造;印制电路板制造;电子工业专用设备制造;电镀设备及装置制造;电线、电缆制造;试验机制造;电磁屏蔽器材的研究、开发、设计;新材料技术推广服务;电磁屏蔽器材的的销售;货物进出口（专营专控商品除外）;技术进出口;商品批发贸易（许可审批类商品除外）;金属表面处理及热处理加工;
主营业务
主要专注于高端电子材料的研发、生产和销售，包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板等核心产品，服务于全球电子制造产业链，推动消费电子和新兴技术的创新应用。
广州方邦电子股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥8,067万
2010-12-15
苏陟
020-32203006
chenxi@fbflex.com
广州市黄埔区东枝路28号