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公司拿收入占比只有1%的无线和视觉芯片来做股权激励的考核，有什么重要意义吗？感觉股权激励费用比这块业务的收入还要高。
来自晶晨股份股友提问 · 2025-05-21
晶晨股份：尊敬的投资者您好！新一期股权激励按照无线连接芯片和视觉芯片的累积出货量作为各年度考核指标，具有重要战略意义。无线连接芯片和视觉芯片是公司近年来的战略重点产品,截至2024年末，出货量累计值为4,236万颗，是未来公司业绩增长的重要动力之一。
2025-06-03
请问贵司新一期股权激励中关于业绩考核以＂无线连接芯片和视觉芯片＂年环比递增50%以上为合格条件，该等芯片产销量环比增加50%能不能类比到营业收入也接近50%的环比增加？
来自晶晨股份股友提问 · 2025-04-23
晶晨股份：尊敬的投资者您好！新一期股权激励按照无线连接芯片和视觉芯片的累积出货量作为各年度考核指标,该部分芯片的销售增长会带动该产品类别以及公司整体营收增长,但出货量与销售收入之间不是完全对应的线性关系，映射比例会因多因素影响而变动，如产品结构、销售价格等，具体经营数据请以公司后续披露的公告为准，感谢您的关注！
2025-05-19
贵公司在最新的25年股权激励中，公司层面业绩考核有提到视觉系统芯片，这个是属于S、T、A、W系列哪一款，在年报中怎么没有？24年出货量是多少？
来自晶晨股份股友提问 · 2025-04-28
晶晨股份：尊敬的投资者您好！公司的视觉系统芯片属于智能家居芯片类的一个子系列C系列,是当前公司的战略重点产品之一,目前占公司营收比例还不大,是未来公司业绩增长的重要动力之一。
2025-05-19
2024年度中，股权激励所提无线联接芯片和视觉芯片在营业收入中占比约多少？
来自晶晨股份股友提问 · 2025-05-07
晶晨股份：尊敬的投资者您好！无线连接芯片和视觉芯片是公司近年来的战略重点产品,截至2024年末，出货量累计值为4,236万颗，当前占公司营收比例还不大,是未来公司业绩增长的重要动力之一。
2025-05-19
广交会期间出现了透明显示屏双面显示不同语言的文字，为不同语言交流者提供了友好的交流途径，请问公司的芯片目前能支持解决这一问题吗
来自晶晨股份股友提问 · 2025-05-12
晶晨股份：尊敬的投资者您好！公司目前相关芯片产品，可以利用其多路输出能力来支持多块屏幕的同步显示,同时利用智能端侧能力，能够本地实现不同语言之间的转换,方便跨语言实时的沟通,当前已经广泛应用在同声字幕生成，字幕翻译等跨语言场景中。
2025-05-19
请问贵公司能不能帮忙解答美国关税对公司经营带来的影响，会不会导致公司相较海外竞争对手在竞争中处于劣势？对于中美贸易摩擦，公司有没有一些应对措施？盼回复，感谢!
来自晶晨股份股友提问 · 2025-04-07
晶晨股份：公司多年来实施全球化战略布局，产品行销全球，形成了多区域化，分散的、非单一的海外市场，并建立了成熟稳定的全球化运营体系。公司外销产品均不在美国交付，该政策对公司没有直接影响。
2025-04-07
董秘您好！请问公司是否具有算力相关芯片？如有性能如何？谢谢！
来自东方财绅提问 · 2024-12-20
晶晨股份：尊敬的投资人，您好！公司多年来持续致力于端侧算力芯片的研发，目前已有超过15款芯片带NPU算力，算力范围1T~5T，产品覆盖公司除Wi-Fi芯片以外的全产品线系列，代表性芯片有A311D、C308X、S928X、S905X5、T982、V901D等，覆盖智能家居的多个应用场景,更多详情可参看公司官网发布的产品信息。今年公司发布了业界首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片S905X5，该款芯片为公司自主研发边缘AI能力，擅长在本地执行推理任务，能实现本地字幕翻译、实时翻译、实时会议记录、游戏体感识别、画质增强、内容搜索、人脸识别、手势识别、体态识别等功能。相较前代产品，CPU性能提高了60%以上，GPU性能提高了230%以上，功耗相较12nm降低了50%。近年来,智能技术对于端侧算力的需求持续上升,公司持续关注行业内智能技术与应用的发展,与客户携手深入挖掘智能技术在端侧的应用潜力和场景,将会不断推出满足智能技术与客户需求的更高算力芯片。
2025-01-07
谷歌要明年要发布头显设备，公司的SOC芯片是否有参与？现在各大厂家投入AI端侧，公司的端侧芯片有那些大客户？公司的估值比乐鑫科技，中科蓝汛，瑞芯微，恒玄科技都低很多，股价一直在低位，请问公司能否跟市场多交流，提高公司的市值。谢谢！
来自晶晨股份股友提问 · 2024-12-13
晶晨股份：公司多年前已致力于端侧AI研发，今年发布了业界首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片，自主研发边缘AI能力，擅长在本地执行推理任务，能实现本地字幕翻译、实时翻译、实时会议记录、游戏体感识别、画质增强、内容搜索、人脸识别、手势识别、体态识别等功能。相较前代产品，CPU性能提高了60%以上，GPU性能提高了230%以上，功耗相较12nm降低了50%。公司芯片已广泛应用于众多境内外知名企业的智能终端产品，如Google、Amazon、Sonos、Rokid、小米、TCL、雷鸟、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、HarmanKardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。公司还在持续拓展生态用户。
2024-12-26
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A股代码
688099.SH
员工数量
500-999人
专利数量
332
公司简介
晶晨半导体是专业从事高性能多媒体芯片的设计、研制和应用，现已成为全球领先的无晶圆半导体系统设计公司。包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。晶晨半导体拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和业界领先的CPU和GPU技术，为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案。晶晨半导体通过各项专利技术能够实现前所未有的成本、性能和功耗优化。晶晨半导体能够提供Android和Linux的交钥匙方案，帮助合作伙伴快速部署市场。
经营范围
半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作；销售自产产品；提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
高性能多媒体芯片设计
晶晨半导体（上海）股份有限公司
股份有限公司(外商投资、上市)
￥4.1833亿
2003-07-11
JOHN ZHONG
021-38165000
dawei.xu@amlogic.com
中国（上海）自由贸易试验区春晓路350号南楼406室