蓝光半导体激光焊接技术
基于直接半导体激光器技术，开发450nm波长蓝光激光系统，特别针对0.1-0.3mm超薄铜箔焊接场景优化光学系统与热管理模块。创新点在于突破性地将铜材吸收率从40%提升至65%
激光能量负反馈控制技术
采用实时功率闭环检测系统，通过高速光电传感器持续监控输出激光能量波动，结合自适应PID算法实现微秒级能量补偿。创新点在于±1.5%的能量稳定性控制精度，优于行业±3%的标准。
多波长激光同轴复合焊接技术
通过同轴集成不同波长的激光束（如1064nm光纤激光+450nm蓝光激光），实现对高反材料的高效焊接。创新点在于通过波长互补效应，突破传统单一波长激光在铜、铝等高反射材料焊接中的能量吸收瓶颈。
A股代码
688518.SH
专利数量
440
经营范围
激光设备及相关产品、机电一体化设备的技术开发、销售及租赁；激光焊接机、激光切割机、激光器的组装、销售及租赁（须取得消防验收合格后方可经营）；国内贸易（不含专营、专控、专卖商品）；从事货物、技术进出口业务（不含分销、国家专营专控商品）。^
主营业务
精密激光焊接设备的研发、生产和销售，覆盖多个工业领域的定制化解决方案。
深圳市联赢激光股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥3.009亿
2005-09-22
韩金龙
0755-86008898
xiangyang@uwlaser.com
深圳市坪山区坑梓街道沙田社区坪山大道6352号1栋厂房101