MEMS传感器技术
涵盖微机电系统传感器，如加速度计、陀螺仪和压力传感器。核心技术基于深硅刻蚀和晶圆级封装工艺，创新使用压电阻力设计和数字补偿算法，实现高灵敏度（可达±2g动态范围）、低噪声输出（<100 µg/√Hz）和高环境稳定性。重点优化了温度漂移补偿机制，提升传感器精度和长期可靠性。
模拟和混合信号集成电路
专注于高可靠性电源管理IC（如DC-DC转换器、LDO稳压器）和信号调理电路。创新点在于采用先进的BiCMOS工艺，结合数字控制环路和低噪声设计，实现高精度电压/电流控制（误差<1%）。关键技术包括自校准数字模拟转换器（DAC）和自适应负载调整，提高了动态响应能力和抗干扰性能，支持高效能模拟处理。
功率半导体器件
包括绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）及快速恢复二极管（FRED）等技术。核心创新在于采用沟槽栅结构和高密度超结设计，实现高功率密度、低导通电阻和高开关频率，同时集成FRED以优化反向恢复特性。这些技术通过薄晶圆工艺和铜互连封装，提升高温耐受性（最高可达175°C）和系统可靠性，适用于高频、高电压应用场景。
A股代码
688396.SH
主营业务
专注于功率半导体器件、功率/模拟集成电路及MEMS传感器的研发、制造与销售，服务于工业电子、消费电子、汽车电子和航空电子市场，提供高可靠性和高性能的核心芯片解决方案。
华润微电子有限公司
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2004-03-19
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