多层线路板用半固化片
多层线路板用半固化片是一种半固化树脂浸渍材料，用于多层印刷电路板（PCB）的制造过程。它在层压工艺中通过加热和加压硬化，形成多层板之间的绝缘层和连接层，提供优异的介电性能、机械强度和黏结力，适用于高频多层PCB设计，以确保层间稳定性和信号完整性。
高频覆铜板
高频覆铜板是一种用于高频信号传输的基础材料，由覆铜层和绝缘基材组成。该产品专为高频应用设计，如5G通信、微波设备、雷达系统和高速数据传输设备，具备优良的介电性能、低损耗和稳定的信号传输特性，适用于印刷电路板（PCB）制造中的高频部分。
员工数量
50-99人
专利数量
74
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；塑料制品制造；金属材料制造；金属材料销售；有色金属合金制造；有色金属合金销售；合成材料销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
高频覆铜板及多层线路板用半固化片的研发、制造与销售