粘结片
半固化预浸料（Prepreg），用于多层印制线路板层压过程中的粘结和绝缘。作为层间介质材料，在高温高压下固化，确保多层板的层间附着力和电气性能。适用于各种复杂度PCB结构。
芯板
多层印制线路板的内层基板，提供机械支撑和电路层间连接基础。采用玻璃纤维增强材料制成，确保多层PCB的稳定性和可靠性，可定制多种厚度和尺寸。
高速覆铜板
高性能覆铜箔层压板，针对高速信号传输优化设计，具备低插入损耗和低传播时延特性。适用于数据中心服务器、网络交换机、高速数字电路板等要求高速率数据传输的场景。
高频覆铜板
专为高频应用设计的覆铜箔材料，具有低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df）。优化用于5G通信、射频模组、天线系统等高频电子设备，减少信号损耗和提高信号完整性。
无卤覆铜板
环保型覆铜箔层压板，采用无卤素阻燃剂体系，符合RoHS等国际环保标准。具备低烟、低毒特性，适用于绿色电子产品和高可靠性应用场景。
FR-4覆铜箔层压板
标准FR-4环氧树脂玻璃纤维布基覆铜箔层压板，具备良好的电气性能、机械强度和热稳定性。主要用于各类单双面及多层印刷电路板基材，广泛应用于消费电子、家电、汽车电子等领域。
员工数量
500-999人
专利数量
138
经营范围
从事新材料科技领域、印制电路板领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询，研发、制造、销售覆铜箔板和粘接片，从事货物及技术进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
生产中、高档FR-4环氧树脂玻璃纤维布覆铜箔层压板，以及多层印制线路板所需的芯板和粘结片，专注于电子印制电路板材料供应。
南亚新材料科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
2000-06-27
包秀银
yilin.xu@ccl-china.com
上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号